Ýarymgeçiriji senagatynda wentlýasiýaly wafer derejesindäki gaplama (FOWLP) tygşytly usuldyr. Emma bu prosessiň adaty goşmaça täsirleri egrilik we çipleriň üýtgemegidir. Wafer derejesindäki we panel derejesindäki wentlýasiýaly wafer tehnologiýasynyň yzygiderli kämilleşdirilmegine garamazdan, galyplama bilen baglanyşykly bu meseleler henizem bar.
Egrilik, galyplamadan soň berkime we sowama wagtynda suwuk basyşly galyplama garyndysynyň (LCM) himiki kiçelmegi sebäpli ýüze çykýar. Egriligiň ikinji sebäbi, kremniý çipi, galyplama materialy we substrat arasyndaky termal giňelme koeffisiýentiniň (CTE) gabat gelmezligidir. Ofset, doldurgyç mukdary ýokary bolan ýapyşykly galyplama materiallarynyň adatça diňe ýokary temperaturada we ýokary basyşda ulanylyp bilinmegi bilen baglanyşyklydyr. Çip wagtlaýyn baglanyş arkaly daşaýjyda berkidilenligi sebäpli, temperaturanyň ýokarlanmagy ýelmeşigi ýumşadar, şonuň bilen onuň ýelmeşiginiň güýjüni gowşadar we çipi berkitmek ukybyny peselder. Ofsetiň ikinji sebäbi, galyplama üçin zerur bolan basyşyň her bir çipde stres döredýändigidir.
Bu kynçylyklaryň çözgüdini tapmak üçin DELO ýönekeý analog çipi daşaýjynyň üstüne ýelmeşdirmek arkaly mümkinçilikleriň öwrenilmegini geçirdi. Gurnama babatda daşaýjy plastinka wagtlaýyn ýelmeşdiriji ýelmeşdiriji bilen örtülýär we çip ýüzüni aşak goýýar. Soňra plastinka pes ýapyşykly DELO ýelmeşdirijisi bilen galyplandy we daşaýjy plastinka aýrylmazdan öň ultramelewşe şöhlelenme bilen guratyldy. Şeýle ulanylyşlarda, adatça, ýokary ýapyşykly termoset galyplaýjy kompozitler ulanylýar.
DELO şeýle hem synagda termoset kalyplama materiallarynyň we UB şöhlesi bilen gurlan önümleriň egriligini deňeşdirdi we netijeler adaty kalyplama materiallarynyň termosetlemeden soň sowadyş döwründe egri bolýandygyny görkezdi. Şonuň üçin, gyzdyryp guratmagyň ýerine otag temperaturasyndaky ultramelewşe guratmany ulanmak, galyplama birleşmesi bilen daşaýjynyň arasyndaky termal giňelme koeffisiýentiniň deňsizliginiň täsirini ep-esli azaldyp, şeýlelik bilen egriligi mümkin boldugyça iň pes derejä düşürip biler.
Ultrafiolet berkidiji materiallary ulanmak doldurgyçlaryň ulanylyşyny hem azaldyp, şeýdip ýapyşyklygy we Ýung modulyny azaldyp biler. Synagda ulanylan model ýelmeşdirijiniň ýapyşyklygy 35000 mPa · s, Ýung moduly bolsa 1 GPa. Galyplama materialyna gyzdyrmagyň ýa-da ýokary basyşyň ýoklugy sebäpli, çipleriň üýtgemegini mümkin boldugyça iň ýokary derejede azaltmak mümkin. Adaty galyplama birleşmesiniň ýapyşyklygy takmynan 800000 mPa · s, Ýung moduly bolsa iki sanly aralykda bolýar.
Umuman alanyňda, barlaglar uly meýdanly galyplama üçin UB şöhlesi bilen gurlan materiallary ulanmagyň çipleriň lideriniň wentlýatorly wafer derejesindäki gaplamasyny öndürmek üçin peýdalydygyny, şol bir wagtyň özünde çipleriň döwülmegini we çipleriň üýtgemegini mümkin boldugyça iň pes derejede azaltýandygyny görkezdi. Ulanylýan materiallaryň arasyndaky termal giňelme koeffisiýentlerinde uly tapawutlara garamazdan, temperatura üýtgemeleriniň ýoklugy sebäpli bu prosesiň köp ulanylyşlary bar. Mundan başga-da, UB şöhlesi bilen gurlanmak gurlanmak wagtyny we energiýa sarp edilişini hem azaldyp biler.
Termal guratmagyň ýerine UV şöhlelenmesi wentylýatorly wafer derejesindäki gaplamada döwülmegi we galyp süýşmegini azaldýar
Termiki taýdan gurlan, ýokary dolduryjyly birleşme (A) we UB-gurlan birleşme (B) ulanylan 12 dýuýmlyk örtülen plitalaryň deňeşdirilmegi
Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 5-nji noýabry