Fan out wafer level packaging (FOWLP) သည် semiconductor လုပ်ငန်းတွင် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော် ဤလုပ်ငန်းစဉ်၏ ပုံမှန်ဘေးထွက်ဆိုးကျိုးများမှာ လိမ်ကောက်ခြင်းနှင့် ချစ်ပ်အော့ဖ်ဆက်ခြင်းတို့ဖြစ်သည်။ wafer level နှင့် panel level fan out နည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်နေသော်လည်း၊ molding နှင့် ဆက်စပ်သော ဤပြဿနာများ ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။
ပုံသွင်းပြီးနောက် အခြောက်ခံခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်းအတွင်း အရည်ဖိသိပ်ပုံသွင်းဒြပ်ပေါင်း (LCM) ၏ ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ကျုံ့ခြင်းကြောင့် ကွေးညွှတ်ခြင်းဖြစ်ပေါ်သည်။ ကွေးညွှတ်ရခြင်း၏ ဒုတိယအကြောင်းရင်းမှာ ဆီလီကွန်ချစ်ပ်၊ ပုံသွင်းပစ္စည်းနှင့် အောက်ခံတို့အကြား အပူချဲ့ထွင်မှုကိန်းဂဏန်း (CTE) မကိုက်ညီမှုဖြစ်သည်။ အော့ဖ်ဆက်သည် ဖြည့်ပစ္စည်းပါဝင်မှုမြင့်မားသော ပျစ်ချွဲပုံသွင်းပစ္စည်းများကို အပူချိန်မြင့်မားခြင်းနှင့် ဖိအားမြင့်မားခြင်းအောက်တွင်သာ အသုံးပြုနိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်ကို ယာယီချိတ်ဆက်မှုမှတစ်ဆင့် သယ်ဆောင်ကိရိယာနှင့် ကပ်ထားသောကြောင့် အပူချိန်မြင့်တက်လာခြင်းသည် ကော်ကို ပျော့ပျောင်းစေပြီး ၎င်း၏ကော်အစွမ်းသတ္တိကို အားနည်းစေပြီး ချစ်ပ်ကို ကပ်နိုင်စွမ်းကို လျော့ကျစေသည်။ အော့ဖ်ဆက်၏ ဒုတိယအကြောင်းရင်းမှာ ပုံသွင်းရန်အတွက် လိုအပ်သောဖိအားသည် ချစ်ပ်တစ်ခုစီတွင် ဖိစီးမှုကို ဖန်တီးပေးသောကြောင့်ဖြစ်သည်။
ဤစိန်ခေါ်မှုများအတွက် ဖြေရှင်းနည်းများကို ရှာဖွေရန်အတွက် DELO သည် ရိုးရှင်းသော analog ချစ်ပ်တစ်ခုကို carrier တစ်ခုပေါ်တွင် ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် ဖြစ်နိုင်ခြေလေ့လာမှုတစ်ခုကို ပြုလုပ်ခဲ့သည်။ တည်ဆောက်ပုံအရ carrier wafer ကို ယာယီချိတ်ဆက်ကော်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပြီး ချစ်ပ်ကို မှောက်လျက်ထားရှိသည်။ ထို့နောက် wafer ကို viscosity နိမ့်သော DELO ကော်ဖြင့် ပုံသွင်းပြီး carrier wafer ကို မဖယ်ရှားမီ ultraviolet ရောင်ခြည်ဖြင့် ခြောက်သွေ့အောင် ပြုလုပ်ခဲ့သည်။ ထိုကဲ့သို့သော အသုံးချမှုများတွင် viscosity မြင့်မားသော thermosetting molding composite များကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
DELO သည် စမ်းသပ်မှုတွင် thermosetting molding ပစ္စည်းများနှင့် UV cured ထုတ်ကုန်များ၏ ကွေးညွှတ်မှုကိုလည်း နှိုင်းယှဉ်ခဲ့ပြီး ရလဒ်များအရ thermosetting ပြုလုပ်ပြီးနောက် အအေးခံကာလအတွင်း ပုံမှန် molding ပစ္စည်းများသည် ကွေးညွှတ်သွားကြောင်း ပြသခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့် အပူပေး curing အစား အခန်းအပူချိန်ရှိ ultraviolet curing ကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် molding compound နှင့် carrier အကြား thermal expansion coefficient မကိုက်ညီမှု၏ သက်ရောက်မှုကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ကွေးညွှတ်မှုကို အများဆုံး လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။
ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့် အရည်ကျိုသည့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများအသုံးပြုမှုကို လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ထို့ကြောင့် viscosity နှင့် Young's modulus ကို လျှော့ချပေးပါသည်။ စမ်းသပ်မှုတွင် အသုံးပြုသော မော်ဒယ်ကော်၏ viscosity မှာ 35000 mPa · s ဖြစ်ပြီး Young's modulus မှာ 1 GPa ဖြစ်သည်။ သတ္တုပုံသွင်းပစ္စည်းပေါ်တွင် အပူပေးခြင်း သို့မဟုတ် မြင့်မားသောဖိအားမရှိခြင်းကြောင့် ချစ်ပ်အော့ဖ်ဆက်ကို အမြင့်ဆုံးအတိုင်းအတာအထိ လျှော့ချနိုင်သည်။ ပုံမှန်သတ္တုပုံသွင်းဒြပ်ပေါင်းတစ်ခုတွင် viscosity မှာ 800000 mPa · s ခန့်ရှိပြီး Young's modulus သည် ဂဏန်းနှစ်လုံးအတွင်း ရှိသည်။
အလုံးစုံသော် သုတေသနပြုချက်များအရ UV ဖြင့်ကုသထားသောပစ္စည်းများကို ဧရိယာကျယ်ကြီးများတွင် ပုံသွင်းခြင်းအတွက် အသုံးပြုခြင်းသည် ချစ်ပ်ခေါင်းဆောင် fan out wafer level packaging ထုတ်လုပ်ရာတွင် အကျိုးရှိကြောင်း ပြသထားပြီး၊ warpage နှင့် chip offset ကို အမြင့်ဆုံးအတိုင်းအတာအထိ လျှော့ချပေးပါသည်။ အသုံးပြုသော ပစ္စည်းများအကြား thermal expansion coefficient များတွင် သိသာထင်ရှားသော ကွာခြားချက်များရှိသော်လည်း၊ အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုမရှိခြင်းကြောင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် အသုံးချမှုများစွာ ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ UV ဖြင့်ကုသခြင်းသည် ကုသမှုအချိန်နှင့် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။
အပူဖြင့် ကုသခြင်းအစား UV သည် ပန်ကာထုတ်ထားသော wafer-level ထုပ်ပိုးမှုတွင် ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် die shift ကို လျော့နည်းစေသည်
အပူဖြင့် အရည်ကျိုထားသော၊ ဖြည့်သွင်းမှုမြင့်မားသော ဒြပ်ပေါင်း (A) နှင့် UV ဖြင့် အရည်ကျိုထားသော ဒြပ်ပေါင်း (B) တို့ကို အသုံးပြု၍ ၁၂ လက်မ အလွှာပါးဖြင့် အုပ်ထားသော ဝေဖာများကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်း
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ နိုဝင်ဘာလ ၅ ရက်