Rivestimenti CVD per la lavorazione avanzata dei semiconduttori
Progettati per ambienti di produzione di semiconduttori critici, i nostri rivestimenti in carburo di silicio (SiC), carburo di tantalio (TaC) e carbonio pirolitico (PyC) ottenuti mediante deposizione chimica da fase vapore (CVD) offrono un'eccezionale inerzia chimica, un'estrema stabilità termica e una purezza ultraelevata (< 5 ppm). Progettati per proteggere substrati di grafite e ceramica ad alta purezza da plasma aggressivo, gas di processo reattivi e cicli termici elevati, i nostri rivestimenti avanzati riducono al minimo la generazione di particelle e prolungano significativamente la durata dei componenti.Epitassia di silicio/SiC, MOCVD, incisione al plasma e crescita di monocristalliapplicazioni.
Basso contenuto di impurità metalliche verificato tramite GDMS per prevenire la contaminazione dei wafer nei processi critici.
La struttura cristallina densa protegge dal plasma alogeno (CF₄, NF₃, Cl₂) e dai gas corrosivi.
Il rigoroso controllo del coefficiente di dilatazione termica (CTE) elimina le microfratture e la delaminazione del rivestimento in caso di forti shock termici.
| Tipo di rivestimento | Vantaggio tecnico chiave | Applicazione del processo primario |
|---|---|---|
| Rivestimento SiC CVD | Elevata conduttività termica, eccellente resistenza all'erosione da plasma. | Incisione a secco, epitassia del silicio, MOCVD, crescita cristallina |
| Rivestimento TaC CVD | Resistenza alle temperature estreme (>2000 °C), barriera alla corrosione H₂/SiH₄ | Epitassia del SiC, crescita PVT del SiC monocristallino |
| Rivestimento PyC | Tenuta ermetica ai gas, superficie in carbonio anisotropa ultra liscia | Isolamento termico del campo, silicio monocristallino CZ |
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