Tafega o le faagasologa o le semiconductor-II

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Fa'a'ofuina o le Poly ma le SiO2:

A maeʻa lenei mea, ona aveeseina lea o le Poly ma le SiO2 faʻaopoopo, o lona uiga, aveese. I le taimi nei, o le itu faʻasino i le auala e alu ese aivaliinae fa'aaogaina. I le fa'avasegaga o le vaneina, e iai le fa'avasegaga o le vaneina fa'asino ma le vaneina e le fa'asino. O le vaneina fa'asino e fa'atatau ivaliinai se itu patino, ae o le vaneina e le fa'asino i le itu e le fa'asino i le itu (na ou fai atu soona tele. I se aotelega, o le aveeseina lea o le SiO2 i se itu patino e ala i ni 'asi ma ni fa'avae fa'apitoa). I lenei fa'ata'ita'iga, matou te fa'aogaina le vaneina e fa'asino i le itu i lalo e aveese ai le SiO2, ma e fa'apenei le tulaga.

Mulimuli ane, aveese le photoresist. I le taimi nei, o le auala e aveese ai le photoresist e lē o le faʻagaoioia e ala i le faʻavevela o le malamalama o loʻo taʻua i luga, ae e ala i isi auala, auā e lē manaʻomia ona tatou faʻamatalaina se tele patino i le taimi nei, ae ia aveese uma le photoresist. Mulimuli ane, e pei ona faʻaalia i le ata o loʻo mulimuli mai.

I lenei auala, ua matou ausia ai le faʻamoemoega o le faatumauina o le nofoaga tonu o le Poly SiO2.

 

Fausiaina o le puna ma le alavai:

I le iuga, se’i o tatou mafaufau pe fa’apefea ona fausia le puna ma le alavai. E manatua pea e tagata uma na tatou talanoaina i le lomiga talu ai. O le puna ma le alavai ua fa’apipi’iina i le ion i le ituaiga lava e tasi o elemene. I le taimi nei, e mafai ona tatou fa’aogaina le photoresist e tatala ai le vaega o le puna/alavai lea e mana’omia ona fa’apipi’i ai le ituaiga N. Talu ai ua na’o le NMOS o se fa’ata’ita’iga tatou te fa’aaogaina, o vaega uma i le ata o lo’o i luga o le a tatalaina, e pei ona fa’aalia i le ata o lo’o mulimuli mai.

Talu ai e le mafai ona fa'apipi'i le vaega e ufiufi i le photoresist (ua poloka le malamalama), o elemene ituaiga-N o le a na'o luga o le NMOS mana'omia e fa'apipi'i ai. Talu ai o le substrate i lalo o le poly ua poloka e le poly ma le SiO2, o le a le fa'apipi'iina, o lea e fa'apenei ai.

I le taimi nei, ua faia se faʻataʻitaʻiga faigofie o le MOS. I le teoria, afai e faʻaopoopo le voltage i le puna, alavai, poly ma le substrate, e mafai ona aoga lenei MOS, ae e le mafai ona tatou na o le faia o se probe ma faʻaopoopo saʻo le voltage i le puna ma le alavai. I le taimi nei, e manaʻomia le uaea MOS, o lona uiga, i luga o lenei MOS, faʻafesoʻotaʻi uaea e faʻafesoʻotaʻi ai le tele o MOS faʻatasi. Seʻi o tatou tilotilo i le faiga o le uaea.

 

Faia o le VIA:

O le laasaga muamua o le ufiufi lea o le MOS atoa i se vaega o le SiO2, e pei ona faaalia i le ata o loo i lalo:

Ioe, o lenei SiO2 e gaosia e le CVD, aua e matua vave lava ma sefe ai le taimi. O loʻo mulimuli mai pea le faagasologa o le faʻapipiʻiina o le photoresist ma le faʻaalia. A maeʻa, e foliga faapenei.

Ona fa'aaoga lea o le metotia o le etching e eli ai se pu i luga o le SiO2, e pei ona fa'aalia i le vaega efuefu i le ata o lo'o i lalo. O le loloto o lenei pu e feso'ota'i sa'o lava ma le fogā'ele'ele Si.

I le mea mulimuli, aveese le photoresist ma maua le foliga lenei.

I le taimi nei, o le mea e manaʻomia ona fai o le faʻatumu lea o le uaea i totonu o lenei pu. Ae o le a lenei uaea? E eseese kamupani taʻitasi, o le tele lava o ia mea o tungsten alloys, o lea e faʻapefea ona faʻatumuina lenei pu? O le metotia PVD (Physical Vapor Deposition) e faʻaaogaina, ma o le mataupu faavae e tutusa ma le ata o loʻo i lalo.

Faaaoga ni eletise po o ni ion e maualuga le malosi e osofaʻi ai le mea o loʻo faʻamoemoeina, ma o le a paʻuʻū ifo le mea ua gau i le pito i lalo i foliga o ni atomu, ma fausia ai le ufiufi i lalo. O le mea o loʻo faʻamoemoeina e masani ona tatou vaʻaia i tala fou e faʻatatau i le mea o loʻo faʻamoemoeina iinei.
A uma ona fa'atumu le pu, e fa'apenei lona foliga.

Ioe, a tatou faʻatumuina, e le mafai ona pulea le mafiafia o le ufiufi ina ia tutusa lelei ma le loloto o le pu, o lea o le a iai sina mea e sili atu, o lea tatou te faʻaaogaina ai le tekinolosi CMP (Chemical Mechanical Polishing), lea e foliga mai e matua maualuga lava, ae o le mea moni o loʻo oloina, oloina ese vaega e sili atu. O le iʻuga e faʻapenei.

I le taimi nei, ua maeʻa ona matou gaosia se vaega o via. O le mea moni, o le gaosiga o via e faʻapitoa lava mo le faʻapipiʻiina o uaea o le vaega uʻamea i tua.

 

Gaosiga o le vaega u'amea:

I lalo o tulaga o loʻo i luga, matou te faʻaaogaina le PVD e faʻapupuna ai se isi vaega o uʻamea. O lenei uʻamea o se uʻamea faʻavae i le apamemea.

A uma ona fa'aalia ma vaneina, ona tatou maua lea o le mea tatou te manana'o ai. Ona fa'aauau lea ona fa'aputu se'ia o'o ina ausia o tatou mana'oga.

A matou tusia le fa'atulagaga, matou te ta'u atu ia te oe le aofa'i o vaega o u'amea ma e ala i le fa'agasologa e fa'aaogaina e mafai ona fa'aputuina i le tele, o lona uiga le tele o vaega e mafai ona fa'aputuina.
Ma le mea mulimuli, ua tatou maua lenei fausaga. O le pito i luga o le pine o lenei chip, ma a uma ona afifiina, e avea ma pine e mafai ona tatou vaʻaia (ioe, na ou tusia faʻafuaseʻi, e leai se taua aoga, naʻo se faʻataʻitaʻiga).

O le faiga lautele lea o le faia o se chip. I lenei lomiga, na matou aʻoaʻoina ai e uiga i le faʻaaliaina sili ona taua, etching, implantation ion, oven tubes, CVD, PVD, CMP, ma isi mea faapena i totonu o le semiconductor foundry.