화학 기상 증착(CVD)은 가스 혼합물의 화학 반응을 통해 실리콘 웨이퍼 표면에 고체 박막을 증착하는 공정입니다. 이 공정은 압력 및 전구체와 같은 다양한 화학 반응 조건에 따라 다양한 장비 모델로 구분할 수 있습니다.
이 두 장치는 어떤 절차에 사용됩니까?PECVD(Plasma Enhanced) 장비는 OX, 질화물, 금속 원소 게이트, 비정질 탄소 등의 응용 분야에 널리 사용됩니다. 반면, LPCVD(Low Power) 장비는 질화물, 폴리이미드, TEOS 등의 응용 분야에 주로 사용됩니다.
원리는 무엇인가요?PECVD 기술은 플라즈마 에너지와 CVD를 결합하여 저온 플라즈마를 이용하여 공정 챔버의 음극에서 신선한 방전을 유도합니다. 이를 통해 화학 반응과 플라즈마 화학 반응을 제어하여 시료 표면에 고체 박막을 형성할 수 있습니다. 마찬가지로 LPCVD는 반응기 내 화학 반응 가스 압력을 낮춰 작동하도록 설계되었습니다.
AI를 인간화하다: CVD 기술 분야에서 Humanize AI를 활용하면 박막 증착 공정의 효율성과 정확성을 크게 향상시킬 수 있습니다. AI 알고리즘을 활용하여 이온 매개변수, 가스 유량, 온도, 박막 두께 등의 매개변수를 모니터링하고 조정하여 더 나은 결과를 얻을 수 있도록 최적화할 수 있습니다.
게시 시간: 2024년 10월 24일