Химик пар белән каплау (ХПК) - газ катнашмасының химик-химик реакциясе аша кремний пластинасы өслегенә каты пленка урнаштыруны үз эченә алган процедура. Бу процедураны басым һәм прекурсор кебек төрле химик реакция шартларында төрле җиһаз модельләренә бүлергә мөмкин.
Бу ике җайланма нинди процедура өчен кулланыла?PECVD (плазма белән көчәйтелгән) җиһазлары OX, нитрид, металл элемент капкасы һәм аморф углерод кебек өлкәләрдә киң кулланыла. Икенче яктан, LPCVD (түбән куәт) гадәттә нитрид, полимер һәм TEOS өчен кулланыла.
Принцип нәрсәдән гыйбарәт?PECVD технологиясе плазма энергиясен һәм CVDны түбән температуралы плазма ярдәмендә берләштерә, бу процедура камерасының катодында яңалык чыгаруны китереп чыгара. Бу химик һәм плазма-химик реакцияне контрольдә тотарга, үрнәк өслегендә каты пленка формалаштырырга мөмкинлек бирә. Шулай ук, LPCVD реактордагы химик реакция газы басымын киметү белән эшләргә планлаштыра.
ясалма интеллектны кешеләштерүCVD технологиясе өлкәсендә Humanize ясалма интеллектын куллану пленка төшерү процедурасының нәтиҗәлелеген һәм төгәллеген сизелерлек арттыра ала. Ясалма интеллект алгоритмын кулланып, ион параметры, газ агымы тизлеге, температура һәм пленка калынлыгы кебек параметрларны күзәтү һәм көйләү яхшырак нәтиҗәләргә ирешү өчен оптимальләштерелергә мөмкин.
Бастырып чыгару вакыты: 2024 елның 24 октябре