שקיעת אדים כימית (CVD) היא הליך הכולל הצבת שכבה מוצקה על פני פרוסת סיליקון באמצעות תגובה כימית של תערובת גז. הליך זה ניתן לחלק למגוון דגמי ציוד המבוססים על תנאי תגובה כימית שונים כגון לחץ וחומר קדם.
לאיזו הליך משמשים שני המכשירים הללו?ציוד PECVD (Plasma Enhanced) נמצא בשימוש נרחב ביישומים כגון OX, ניטריד, שער אלמנטים מתכתיים ופחמן אמורפי. מצד שני, LPCVD (Low Power) משמש בדרך כלל עבור ניטריד, פולי ו-TEOS.
מהו העיקרון?טכנולוגיית PECVD משלבת אנרגיית פלזמה ו-CVD על ידי ניצול פלזמה בטמפרטורה נמוכה כדי לגרום לפריקת טריות בקתודה של תא ההליך. זה מאפשר לשלוט בתגובות כימיות ופלזמה ליצירת סרט מוצק על פני הדגימה. באופן דומה, LPCVD מתוכנן לפעול להפחתת לחץ גז תגובה כימית בכור.
להאניש את הבינה המלאכותיתהשימוש בבינה מלאכותית (Humanize AI) בתחום טכנולוגיית CVD יכול לשפר משמעותית את היעילות והדיוק של תהליך הפקדת סרטים. באמצעות אלגוריתם בינה מלאכותית, ניתן לייעל את הניטור וההתאמה של פרמטרים כגון פרמטר יונים, קצב זרימת גז, טמפרטורה ועובי סרט הצילום לקבלת תוצאות טובות יותר.
זמן פרסום: 24 באוקטובר 2024