A deposição química de vapor (CVD) é um procedimento que envolve a deposição de uma película sólida na superfície de uma pastilha de silício por meio de uma reação química de uma mistura de gases. Este procedimento pode ser dividido em diversos modelos de equipamentos baseados em diferentes condições de reação química, como pressão e precursor.
Para qual procedimento esses dois dispositivos são usados?O equipamento PECVD (Plasma Enhanced) é amplamente utilizado em aplicações como OX, nitreto, porta de elemento metálico e carbono amorfo. Por outro lado, o LPCVD (Low Power) é normalmente utilizado para nitreto, poli e TEOS.
Qual é o princípio?A tecnologia PECVD combina energia de plasma e CVD, utilizando plasma de baixa temperatura para induzir descarga de ar fresco no cátodo da câmara de processo. Isso permite que o controle químico e a reação química do plasma formem uma película sólida na superfície da amostra. Da mesma forma, o LPCVD foi projetado para operar com pressão reduzida do gás de reação química no reator.
humanizar a IA: O uso da Humanize AI na área da tecnologia CVD pode aumentar significativamente a eficiência e a precisão do procedimento de deposição de filmes. Ao utilizar o algoritmo de IA, o monitoramento e o ajuste de parâmetros como parâmetros iônicos, vazão de gás, temperatura e espessura do filme podem ser otimizados para obter melhores resultados.
Horário da postagem: 24 de outubro de 2024