Son yıllarda, özellikle güç elektroniği, optoelektronik cihazlar ve yüksek frekanslı ekipmanlarda olmak üzere, yarı iletken endüstrisinde SiC malzemelerinin kullanımı giderek artmıştır. Son derece yüksek sertliği, mükemmel termal kararlılığı ve iyi elektriksel özellikleri ile SiC, endüstride silikon (Si) malzemelerine önemli bir alternatif haline gelmiştir. Bununla birlikte, SiC cihazlarının verimli ve yüksek kaliteli üretimini sağlamak için, SiC wafer üretim sürecine ilişkin katı gereksinimlerin yanı sıra, wafer destek teknolojisi de göz ardı edilemez. Bu süreçte, SiC Wafer Tutucunun rolü özellikle önem kazanmaktadır.
A SiC Yonga TutucuSiC plakaları desteklemek ve sabitlemek için özel olarak tasarlanmış bir cihazdır. Plakalar, kimyasal buhar biriktirme (CVD), ince film biriktirme, fotolitografi, aşındırma vb. dahil olmak üzere yarı iletken üretim sürecinde birçok işlemden geçmelidir. Tüm bu işlemler, plakaların hassas bir şekilde konumlandırılmasını ve istikrarlı bir şekilde desteklenmesini gerektirir. SiC Plaka Tutucu, plakaların bu işlemler sırasında kaymasını, bükülmesini veya deforme olmasını önleyerek istikrarlı bir destek sağlamak üzere hassas bir şekilde tasarlanmıştır. SiC malzemesinin son derece yüksek sertliği ve yüksek sıcaklık direnci nedeniyle, SiC Plaka tutucuları genellikle yüksek sıcaklık ve korozyon direncine sahip malzemelerden yapılır ve iyi termal iletkenliğe ve kimyasal kararlılığa sahip olmaları gerekir.
Yarı iletken üretim sürecinde, SiC levhalar genellikle yüksek sıcaklık ve yüksek basınç ortamında işlenmelidir. Bu işlem koşulları altında, levhalar dış fiziksel etkilere, termal genleşmeye ve diğer faktörlere maruz kalır; bu da levhalarda deformasyona, çizilmelere veya kirlenmeye yol açabilir. SiC Levha Tutucunun rolü, güçlü ve istikrarlı bir destek kuvveti sağlayarak bu sorunların oluşmasını önlemektir.
Başvuru
- CVD (Kimyasal Buhar Biriktirme): CVD işleminde, gofret için hassas konumlandırma desteği sağlanarak, atmosferde filmin düzgün bir şekilde biriktirilmesi garanti edilir.
- Litografi ve Aşındırma: Bu yöntem, yonga levhasının hassas hizalanmasını sağlar, kayma ve asimetrik desenleri önler ve aşındırma işleminin doğruluğunu garanti eder.
- PVD: PVD ve püskürtme gibi işlemlerde, istikrarlı performansı korumak için iyi bir destek sağlamak ve yüksek enerjili parçacıkların etkisine dayanabilmek gereklidir.
- Test ve Paketleme: Yarı iletken cihazların test ve paketleme işlemleri sırasında, özellikle yüksek frekanslı ve yüksek güçlü cihazların testinde, son derece hassas bir destek sistemine ihtiyaç duyulmaktadır.
Yayın tarihi: 08 Ağustos 2025