Az utóbbi években a SiC anyagok alkalmazása a félvezetőiparban fokozatosan növekedett, különösen a teljesítményelektronikában, az optoelektronikai eszközökben és a nagyfrekvenciás berendezésekben, ahol egyre szélesebb körben terjedt el az alkalmazásuk. A SiC rendkívül nagy keménységével, kiváló hőstabilitásával és jó elektromos tulajdonságaival fontos alternatívájává vált a szilícium (Si) anyagokkal szemben az iparban. A SiC eszközök hatékony és kiváló minőségű gyártásának eléréséhez azonban a SiC ostyák gyártási folyamatára vonatkozó szigorú követelmények mellett a ostyatartó technológia sem hagyható figyelmen kívül. Ebben a folyamatban a SiC ostyatartó szerepe különösen fontossá válik.
A SiC ostyatartóegy kifejezetten SiC ostyák rögzítésére és rögzítésére tervezett eszköz. A ostyáknak számos folyamaton kell keresztülmenniük a félvezetőgyártási folyamat során, beleértve a kémiai gőzfázisú leválasztást (CVD), a vékonyréteg-leválasztást, a fotolitográfiát, a maratást stb. Mindezek a folyamatok a ostyák pontos pozicionálását és stabil alátámasztását igénylik. A SiC ostyatartót precízen úgy tervezték, hogy stabil alátámasztást biztosítson, biztosítva, hogy a ostyák ne mozduljanak el, ne hajoljanak el és ne deformálódjanak ezen folyamatok során. A SiC anyag rendkívül nagy keménysége és magas hőmérséklettel szembeni ellenállása miatt a SiC ostyatartókat általában magas hőmérséklettel és korrózióval szemben ellenálló anyagokból készítik, és jó hővezető képességgel és kémiai stabilitással kell rendelkezniük.
A félvezetőgyártási folyamat során a SiC szeleteket általában magas hőmérsékletű és nagynyomású környezetben kell feldolgozni. Ilyen folyamatkörülmények között a szeletek ki vannak téve külső fizikai hatásoknak, hőtágulásának és egyéb tényezőknek, ami deformációhoz, karcolódáshoz vagy szennyeződéshez vezethet. A SiC szelettartó szerepe pontosan az, hogy erős és stabil tartóerő biztosításával megakadályozza ezen problémák előfordulását.
Alkalmazás
- CVD (kémiai gőzfázisú leválasztás): A CVD eljárás során precíz pozicionálási támogatást nyújt a lapka számára, biztosítva a film egyenletes lerakódását a légkörben.
- Litográfia és maratás: Biztosítja az ostya pontos igazítását, elkerüli az eltolódást és az aszimmetrikus mintákat, és garantálja a maratási hatás pontosságát.
- PVD: Az olyan eljárásokban, mint a PVD és a porlasztás, jó alátámasztást kell biztosítani, és képesnek kell lennie ellenállni a nagy energiájú részecskék ütésének a stabil teljesítmény fenntartása érdekében.
- Tesztelés és csomagolás: A félvezető eszközök tesztelése és csomagolása során, különösen a nagyfrekvenciás és nagy teljesítményű eszközök tesztelésekor, rendkívül precíz tartórendszerre van szükség.
Közzététel ideje: 2025. augusztus 8.