ဘာကြောင့် ပါးလွှာဖို့ လိုတာလဲ။

back-end လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်တွင်၊ အဆိုပါwafer (ဆီလီကွန် waferအရှေ့ဘက်ရှိ ဆားကစ်များဖြင့်) ထုပ်ပိုးတပ်ဆင်ခြင်း အမြင့်ကို လျှော့ချရန်၊ ချစ်ပ်ပက်ကေ့ခ်ျပမာဏကို လျှော့ချရန်၊ ချစ်ပ်၏ အပူပျံ့နှံ့မှု ထိရောက်မှု၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အန်စာပမာဏကို လျှော့ချရန်အတွက် နောက်ကျောဘက်တွင် ပါးပါးလှီးထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ နောက်ကျောကြိတ်ခြင်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၏ အားသာချက်များရှိသည်။ ၎င်းသည် သမားရိုးကျ စိုစွတ်သော etching နှင့် ion etching လုပ်ငန်းစဉ်များကို အရေးအကြီးဆုံး back thinning နည်းပညာဖြစ်လာစေရန် အစားထိုးခဲ့သည်။

ပါးလွှာသော wafer

ဘယ်လိုပိန်လဲ?

ရိုးရာထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် wafer ပါးလွှာခြင်း၏အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်

တိကျသောခြေလှမ်းများwaferပါးလွှာခြင်းများသည် ပါးလွှာသောဖလင်နှင့် ပေါင်းစပ်ရန် ဖုန်စုပ်စက်ကို အသုံးပြုကာ ပါးလွှာသော ဖလင်ပြားနှင့် ချစ်ပ်ပြားများကို ကြွေထည်ကြွေပြားကပ်သည့် စားပွဲသို့ စုပ်ယူရန်၊ ခွက်ပုံသဏ္ဍာန်ရှိသော စိန်ကြိတ်ဘီး၏ မျက်နှာပြင်၏ အတွင်းနှင့် အပြင်ဘက် စက်ဝိုင်းပုံအလယ်လိုင်းများကို ချိန်ညှိရန်၊ ဆီလီကွန် wafer အလယ်ဗဟိုသို့ ဆီလီကွန် wafer နှင့် ကြိတ်ခွဲခြင်းအတွက် ဆီလီကွန် wafer နှင့် ကြိတ်ခွဲခြင်း ဘီးများကို စီလီကွန် wafer နှင့် ကြိတ်ခွဲခြင်းတို့ကို ဆောင်ရွက်ပေးသည်။ ကြိတ်ခွဲရာတွင် အဆင့်သုံးဆင့်ပါဝင်သည်- ကြမ်းတမ်းသောကြိတ်ခွဲခြင်း၊ ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်တိုက်ခြင်းတို့ပါဝင်သည်။

wafer စက်ရုံမှထွက်လာသော wafer သည် ထုပ်ပိုးရန်အတွက် လိုအပ်သောအထူအထိ wafer ကို ပါးပါးသွားစေရန် ပြန်ကြိတ်ပါသည်။ wafer ကိုကြိတ်သောအခါ၊ circuit ဧရိယာကိုကာကွယ်ရန်အရှေ့ (Active Area) တွင်တိပ်ကိုအသုံးပြုရန်လိုအပ်ပြီးနောက်ဘက်ခြမ်းသည်တစ်ချိန်တည်းတွင်မြေပြင်ဖြစ်သည်။ ကြိတ်ပြီးနောက်၊ တိပ်ကိုဖယ်ရှားပြီးအထူကိုတိုင်းတာပါ။
ဆီလီကွန် ဝေဖာပြင်ဆင်မှုတွင် အောင်မြင်စွာ အသုံးချသည့် ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် rotary table ကြိတ်ခြင်း၊ဆီလီကွန် waferလည်ပတ်ကြိတ်ခွဲခြင်း၊ တစ်ဖက်သတ်ကြိတ်ခြင်း စသည်တို့၊ တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafers များ၏ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး လိုအပ်ချက်များ ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်လာသဖြင့် TAIKO ကြိတ်ခွဲခြင်း၊ ဓာတုဗေဒစက်ဖြင့်ကြိတ်ခြင်း၊ ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့် planetary disc ကြိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော ကြိတ်နည်းပညာအသစ်များကို အဆက်မပြတ်အဆိုပြုပါသည်။

Rotary စားပွဲကြိတ်ခြင်း-

Rotary စားပွဲကြိတ်ခြင်း (rotary table grinding) သည် ဆီလီကွန် wafer ပြင်ဆင်မှုနှင့် နောက်ကျောကို ပါးလွှာခြင်းတွင် အသုံးပြုသော အစောပိုင်းကြိတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ နိယာမကို ပုံ 1 တွင် ပြထားသည်။ ဆီလီကွန် wafer များကို လှည့်နေသော စားပွဲ၏ suction cups ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားပြီး rotating table ဖြင့် တပြိုင်တည်း လှည့်ပါသည်။ ဆီလီကွန် wafers များသည် ၎င်းတို့၏ ဝင်ရိုးတစ်ဝိုက်တွင် မလှည့်ပတ်ပါ။ ကြိတ်ထားသောဘီးအား အရှိန်ပြင်းပြင်းဖြင့် လှည့်နေချိန်တွင် axially အားဖြည့်ပေးကာ ကြိတ်ဘီး၏ အချင်းသည် ဆီလီကွန် wafer ၏ အချင်းထက် ပိုကြီးပါသည်။ rotary table grinding ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိပါသည်။ face plunge grinding နှင့် face tangential grinding။ မျက်နှာကြိတ်ခြင်းတွင်၊ ကြိတ်ဘီး၏အကျယ်သည် ဆီလီကွန် wafer အချင်းထက် ပိုကြီးသည်၊ ကြိတ်ဘီးသည် ပိုလျှံနေသည့်တိုင်အောင် ၎င်း၏ axial direction တစ်လျှောက် အဆက်မပြတ် စုပ်ယူပေးသည်၊ ထို့နောက် ဆီလီကွန် wafer ကို rotary table ၏ drive အောက်တွင် လှည့်ထားသည်။ မျက်နှာ tangential ကြိတ်ခြင်းတွင်၊ ကြိတ်ခြင်းဘီးသည် ၎င်း၏ axial direction အတိုင်း ကျက်သွားပြီး၊ ဆီလီကွန် wafer သည် rotating disk ၏ drive အောက်တွင် အဆက်မပြတ် လည်ပတ်နေပြီး၊ ကြိတ်ခြင်းကို အပြန်အလှန် ကျွေးခြင်း (reciprocation) သို့မဟုတ် creep feeding (creepfeed) ဖြင့် ပြီးမြောက်ပါသည်။

ပုံ 1၊ rotary table ကြိတ်ခွဲခြင်း (face tangential) နိယာမ

ကြိတ်ခွဲသည့်နည်းလမ်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက rotary table ကြိတ်ခြင်းတွင် ဖယ်ရှားမှုနှုန်းမြင့်မားခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပျက်စီးခြင်းနှင့် လွယ်ကူသော အလိုအလျောက်စနစ်၏ အားသာချက်များရှိသည်။ သို့သော်လည်း အမှန်တကယ် ကြိတ်ခွဲသည့်နေရာ (active grinding) B နှင့် cut-in angle θ (silicon wafer ၏ အပြင်စက်ဝိုင်းကြားထောင့်) သည် ကြိတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကြိတ်ဘီး၏ ဖြတ်တောက်ထားသော အနေအထားပြောင်းလဲသွားသဖြင့် မတည်ငြိမ်သော အစွန်းများကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး စံပြမျက်နှာပြင်တိကျမှုရရှိရန် ခက်ခဲစေပါသည်။ rotary table ကြိတ်နည်းပညာကို 200mm အောက်ရှိ single-crystal silicon wafers များ လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ single-crystal silicon wafers များ၏ အရွယ်အစား တိုးလာခြင်းကြောင့် စက်ပစ္စည်း workbench ၏ မျက်နှာပြင် တိကျမှုနှင့် ရွေ့လျားမှု တိကျမှုအတွက် လိုအပ်ချက်များ ပိုမိုများပြားလာသောကြောင့် rotary table ကြိတ်ခြင်းကို 300mm အထက်ရှိသော single-crystal silicon wafer များကို ကြိတ်ခြင်းအတွက် မသင့်လျော်ပါ။
ကြိတ်ခွဲမှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် လုပ်ငန်းသုံး လေယာဉ်ပျံ tangential ကြိတ်ခွဲသည့် ကိရိယာသည် အများအားဖြင့် ကြိတ်ခွဲသည့် ဘီးဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြုသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ကြိတ်ခွဲသည့်ဘီးများနှင့် ကြိတ်ခွဲသည့်ဘီးများကို စက်ကိရိယာပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားပြီး ကြမ်းတမ်းသောကြိတ်ခွဲမှုနှင့် ကြိတ်ခွဲမှုအပြီးသတ်ရန်အတွက် rotary table သည် စက်ဝိုင်းတစ်ခုအား လှည့်ပေးပါသည်။ ဤစက်ပစ္စည်းအမျိုးအစားသည် အမေရိကန် GTI ကုမ္ပဏီ၏ G-500DS ပါ၀င်သည် (ပုံ 2)။

ပုံ ၂၊ အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုရှိ GTI ကုမ္ပဏီ၏ G-500DS rotary စားပွဲကြိတ်စက်

ဆီလီကွန် wafer လည်ပတ်ကြိတ်ခြင်း-

အရွယ်အစားကြီးမားသော ဆီလီကွန်ဝေဖာပြင်ဆင်မှုနှင့် ကျောပါးလွှာခြင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန်၊ ကောင်းမွန်သော TTV တန်ဖိုးဖြင့် မျက်နှာပြင်တိကျမှုကို ရယူပါ။ 1988 ခုနှစ်တွင် ဂျပန်ပညာရှင် Matsui သည် ဆီလီကွန် wafer လည်ပတ်ကြိတ်ခြင်း (in-feedgrinding) နည်းလမ်းကို အဆိုပြုခဲ့သည်။ ၎င်း၏နိယာမကို ပုံ 3 တွင်ပြသထားသည်။ တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafer နှင့် cup-shaped diamond grinding wheel သည် workbench တွင် စုပ်ယူထားသော သက်ဆိုင်ရာ axes များတဝိုက်တွင် လည်ပတ်နေပြီး ကြိတ်ဘီးအား axial direction တစ်လျှောက် တစ်ချိန်တည်းတွင် အဆက်မပြတ် အားဖြည့်ပေးပါသည်။ ၎င်းတို့တွင် ကြိတ်ဆုံဘီး၏ အချင်းသည် ပြုပြင်ပြီးသား ဆီလီကွန် wafer ၏ အချင်းထက် ပိုကြီးပြီး ၎င်း၏ လုံးပတ်သည် ဆီလီကွန် wafer ၏ အလယ်ဗဟိုကို ဖြတ်သန်းသွားပါသည်။ ကြိတ်တွန်းအားကို လျှော့ချရန်နှင့် ကြိတ်မှုအပူကို လျှော့ချရန်အတွက် ဖုန်စုပ်ခွက်အား ပုံမှန်အားဖြင့် ခုံး သို့မဟုတ် ခုံးပုံသဏ္ဍာန် သို့မဟုတ် ကြိတ်ဘီးဗိုင်းလိပ်ကြားရှိ ထောင့်နှင့် စုပ်ခွက်ဗိုင်းလိပ်တံကြား ထောင့်ကို ကြိတ်ခွဲကာ ကြိတ်ဘီးနှင့် ဆီလီကွန် wafer အကြား တစ်ပိုင်းအဆက်အသွယ် ကြိတ်ခြင်းကို သေချာစေရန် ချိန်ညှိထားသည်။

ပုံ 3၊ ဆီလီကွန် wafer rotary ကြိတ်ခြင်းဆိုင်ရာ ဇယားကွက်

rotary table ကြိတ်ခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဆီလီကွန် wafer rotary ကြိတ်ခြင်းတွင် အောက်ပါ အားသာချက်များ ရှိပါသည်။ ② အမှန်တကယ် ကြိတ်ဆုံဧရိယာ B နှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းထောင့် θ သည် တည်ငြိမ်နေပြီး ကြိတ်ခြင်းအား အတော်လေး တည်ငြိမ်ပါသည်။ ③ ကြိတ်ဘီးဝင်ရိုးနှင့် ဆီလီကွန် wafer ဝင်ရိုးကြားရှိ တိမ်းစောင်းထောင့်ကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်ပုံသဏ္ဍာန်တိကျမှုရရှိရန် တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafer ၏ မျက်နှာပြင်ပုံသဏ္ဍာန်ကို တက်ကြွစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ဆီလီကွန် wafer rotary ကြိတ်ခြင်း၏ ကြိတ်ခွဲဧရိယာ θ သည် ကြီးမားသောအနားသတ်ကြိတ်ခြင်း၊ လွယ်ကူသောအွန်လိုင်းအထူနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ရှာဖွေခြင်းနှင့် ထိန်းချုပ်ခြင်း၊ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော စက်ကိရိယာဖွဲ့စည်းပုံ၊ ဘူတာရုံပေါင်းစုံ ပေါင်းစပ်ကြိတ်ခွဲရလွယ်ကူခြင်းနှင့် ကြိတ်ခွဲခြင်းထိရောက်မှု မြင့်မားခြင်းတို့၏ အားသာချက်များရှိသည်။
ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုနှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ဆီလီကွန် wafer rotary grinding နိယာမကို အခြေခံ၍ စီးပွားဖြစ်ကြိတ်ခွဲသည့်ကိရိယာသည် ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းတစ်ခုတွင် ကြမ်းတမ်းသောကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ဖောက်ထုတ်ခြင်းတစ်ခုတွင် multi- spindle multi-station တည်ဆောက်ပုံကို လက်ခံပါသည်။ အခြားသော အရန်ပစ္စည်းများနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafers "dry-in/dry-out" နှင့် "cassette to cassette" တို့ကို အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ကြိတ်ခွဲနိုင်သည်ကို သိရှိနိုင်သည်။

နှစ်ထပ်ကြိတ်ခွဲခြင်း-

ဆီလီကွန် wafer rotary ကြိတ်ခွဲခြင်းသည် ဆီလီကွန် wafer ၏ အပေါ်နှင့် အောက် မျက်နှာပြင်များကို လုပ်ဆောင်သည့်အခါ၊ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကန့်သတ်ထားသည့် အဆင့်များအတိုင်း လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဆီလီကွန် wafer rotary ကြိတ်ခြင်းတွင် မျက်နှာပြင်အမှားအယွင်းများ ကူးယူခြင်း (မိတ္တူကူးခြင်း) နှင့် ကြိတ်ခြင်းအမှတ်အသားများ (grindingmark) ပါရှိပြီး ဝိုင်ယာကြိုးဖြတ်ပြီးနောက်တွင် ပုံ 4 တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း လှိုင်းတွန့်ခြင်းနှင့် ပါးလွှာခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ထိထိရောက်ရောက်ဖယ်ရှားရန် မဖြစ်နိုင်ပေ။ (doublesidegrinding) 1990 ခုနှစ်များတွင် ပေါ်ထွက်ခဲ့ပြီး ၎င်း၏ နိယာမကို ပုံ 5 တွင် ပြထားသည်။ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အချိုးညီစွာ ဖြန့်ဝေထားသော ကုပ်များသည် တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafer ကို ထိန်းသိမ်းထားသော လက်စွပ်တွင် ချည်နှောင်ထားပြီး roller ဖြင့် ဖြည်းညှင်းစွာ လှည့်ပါသည်။ ဖန်ခွက်ပုံသဏ္ဍာန် စိန်ကြိတ်ဘီးတစ်စုံသည် တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafer ၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အတော်လေးတည်ရှိပါသည်။ လေထုကိုဆောင်သောလျှပ်စစ်ဗိုင်းလိပ်တံဖြင့်မောင်းနှင်ထားပြီး၊ ၎င်းတို့သည် ဆန့်ကျင်ဘက်ဦးတည်ချက်ဖြင့် လှည့်ပတ်ကာ တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafer ၏နှစ်ထပ်သောကြိတ်ခြင်းကိုရရှိရန် axially အစာကျွေးသည်။ ပုံတွင်တွေ့မြင်နိုင်သည်အတိုင်း၊ နှစ်ဘက်ကြိတ်ကြိတ်ခြင်းသည် ဝါယာကြိုးဖြတ်ပြီးနောက် တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafer ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ လှိုင်းတွန့်နှင့် ပါးလွှာခြင်းကို ထိရောက်စွာဖယ်ရှားနိုင်သည်။ ကြိတ်ဘီးဝင်ရိုး၏ စီစဉ်ညွှန်ကြားမှုအရ၊ နှစ်ထပ်ကြိတ်ခြင်းကို အလျားလိုက်နှင့် ဒေါင်လိုက်ရှိနိုင်ပါသည်။ ၎င်းတို့တွင်၊ အလျားလိုက်နှစ်ထပ်ကြိတ်ခြင်းသည် ကြိတ်ခွဲအရည်အသွေးပေါ်ရှိ ဆီလီကွန် wafer ၏သေဆုံးအလေးချိန်ကြောင့်ဖြစ်ရသည့် ဆီလီကွန် wafer ပုံပျက်ခြင်းကို ထိရောက်စွာလျှော့ချနိုင်ပြီး ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အခြေအနေများသည် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် တူညီကြောင်းသေချာစေရန် လွယ်ကူသည်၊ နှင့် abrasive particles နှင့် grinding chips သည် silicon wafer မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တစ်ခုတည်းရှိနေရန်မလွယ်ကူပါ။ ၎င်းသည် အတော်လေး စံပြကြိတ်ခွဲသည့် နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

ပုံ 4၊ "အမှားမိတ္တူ" နှင့် ဆီလီကွန် wafer လည်ပတ်ကြိတ်ခြင်းရှိ အမှတ်အသား ချွတ်ယွင်းချက်များ

ပုံ 5၊ နှစ်ထပ်ကြိတ်ခွဲခြင်းဆိုင်ရာ schematic diagram

ဇယား 1 သည် အထက်ဖော်ပြပါ တစ်ခုတည်းသော crystal silicon wafers အမျိုးအစားသုံးမျိုး၏ ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် နှစ်ထပ်ကြိတ်ခြင်းကြား နှိုင်းယှဉ်ပြထားသည်။ နှစ်ထပ်ကြိတ်ခြင်းကို အဓိကအားဖြင့် 200mm အောက်ရှိ ဆီလီကွန် wafer လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် အဓိကအသုံးပြုပြီး wafer အထွက်နှုန်းမြင့်မားသည်။ ပုံသေ abrasive ကြိတ်ခြင်းဘီးများကို အသုံးပြုခြင်းကြောင့်၊ single-crystal silicon wafers များကို ကြိတ်ခွဲခြင်းသည် နှစ်ထပ်ကြိတ်ခြင်းထက် ပိုမိုမြင့်မားသော မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ဆီလီကွန် wafer rotary ကြိတ်ခြင်းနှင့် နှစ်ထပ်ကြိတ်ခြင်း နှစ်မျိုးစလုံးသည် mainstream 300mm silicon wafers များ၏ အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး လက်ရှိတွင် အရေးကြီးဆုံးသော အပြားလိုက်လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းလမ်းများဖြစ်သည်။ silicon wafer flattening processing method ကိုရွေးချယ်သောအခါ single-crystal silicon wafer ၏ အချင်းအရွယ်အစား၊ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးနှင့် polishing wafer ၏လိုအပ်ချက်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ wafer ၏နောက်ဘက်ပါးလွှာခြင်းသည် ဆီလီကွန် wafer rotary ကြိတ်ခြင်းနည်းလမ်းကဲ့သို့သော တစ်ဖက်သတ်လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းလမ်းကိုသာ ရွေးချယ်နိုင်သည်။

ဆီလီကွန်ဝေဖာကြိတ်ခြင်းအတွက် ကြိတ်ခွဲသည့်နည်းလမ်းကို ရွေးချယ်ခြင်းအပြင်၊ အပြုသဘောဆောင်သောဖိအား၊ ကြိတ်ဆုံဘီးအရွယ်အစား၊ ကြိတ်ဆုံကြိတ်စက်၊ ဘီးအမြန်နှုန်း၊ ဆီလီကွန်ဝေဖာအမြန်နှုန်း၊ ကြိတ်ခွဲအရည် viscosity နှင့် flow rate စသည်တို့ကဲ့သို့သော ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ရွေးချယ်ဆုံးဖြတ်ရန်လည်း လိုအပ်ပါသည်။ အများအားဖြင့်၊ ကြမ်းတမ်းသောကြိတ်ခွဲခြင်း၊ တစ်ဝက်ချောကြိတ်ခြင်း၊ အပြီးသတ်ကြိတ်ခြင်း၊ မီးပွားမပါသောကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် နှေးကွေးသောကျောထောက်နောက်ခံပြုခြင်းအပါအဝင် အပိုင်းပိုင်းခွဲထားသော ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို လုပ်ဆောင်ချက်ထိရောက်မှု၊ မြင့်မားသောမျက်နှာပြင်ညီညာမှုနှင့် မျက်နှာပြင်ပျက်စီးမှုနည်းပါးသော မျက်နှာပြင်ပျက်စီးခြင်းတို့ကို ရရှိရန် အသုံးပြုပါသည်။