Химик пар чыгару (ХПЧ) - төрле функциональ пленкалар һәм юка катламлы материаллар әзерләү өчен еш кулланыла торган мөһим юка пленка чыгару технологиясе, һәм ул ярымүткәргечләр җитештерүдә һәм башка өлкәләрдә киң кулланыла.
1. Йөрәк-кан тамырлары авыруларының эш принцибы
CVD процессында газ прекурсоры (бер яки берничә газсыман прекурсор кушылмасы) субстрат өслегенә кагыла һәм билгеле бер температурага кадәр җылытыла, химик реакция китереп чыгара һәм субстрат өслегенә урнаштырыла, кирәкле пленка яки каплау катламы барлыкка килә. Бу химик реакция продукты - каты матдә, гадәттә кирәкле материалның кушылмасы. Әгәр без кремнийны өслеккә ябыштырырга телибез икән, прекурсор газы буларак трихлорсилан (SiHCl3) куллана алабыз: SiHCl3 → Si + Cl2 + HCl Кремний теләсә нинди ачык өслеккә (эчке һәм тышкы) бәйләнәчәк, ә камерадан хлор һәм тоз кислотасы газлары чыгарылачак.
2. Йөрәк-кан тамырлары авырулары классификациясе
Термик CVD: Алдан килгән газны җылытып, аны таркатып һәм субстрат өслегенә урнаштыру юлы белән. Плазма белән көчәйтелгән CVD (PECVD): Реакция тизлеген арттыру һәм урнаштыру процессын контрольдә тоту өчен плазма термик CVDга өстәлә. Металл органик CVD (MOCVD): Алдан килгән газлар буларак металл органик кушылмаларны кулланып, металларның һәм ярымүткәргечләрнең юка пленкаларын әзерләргә мөмкин, һәм алар еш кына LED кебек җайланмалар җитештерүдә кулланыла.
3. Гариза
(1) Ярымүткәргечләр җитештерү
Силикид пленкасы: изоляция катламнарын, субстратларны, изоляция катламнарын һ.б. әзерләү өчен кулланыла. Нитрид пленкасы: кремний нитридын, алюминий нитридын һ.б. әзерләү өчен кулланыла, светодиодларда, көч җайланмаларында һ.б. кулланыла. Металл пленкасы: үткәргеч катламнарны, металллаштырылган катламнарны һ.б. әзерләү өчен кулланыла.
(2) Дисплей технологиясе
ITO пленкасы: үтә күренмәле үткәргеч оксид пленкасы, гадәттә яссы панельле дисплейларда һәм сенсорлы экраннарда кулланыла. Бакыр пленкасы: дисплей җайланмаларының эшчәнлеген яхшырту өчен төргәк катламнарын, үткәргеч линияләрне һ.б. әзерләү өчен кулланыла.
(3) Башка өлкәләр
Оптик каплаулар: шул исәптән чагылышка каршы каплаулар, оптик фильтрлар һ.б. Коррозиягә каршы каплау: автомобиль детальләрендә, аэрокосмик җайланмаларда һ.б. кулланыла.
4. Йөрәк-кан тамырлары авырулары процессының үзенчәлекләре
Реакция тизлеген арттыру өчен югары температуралы мохит кулланыгыз. Гадәттә вакуум мохитендә башкарыла. Буяу алдыннан деталь өслегендәге пычраткычларны бетерергә кирәк. Процесс капланырга мөмкин булган субстратларга чикләүләр куярга мөмкин, ягъни температура чикләүләре яки реактивлык чикләүләре. CVD каплавы детальнең барлык өлкәләрен дә, шул исәптән җепләрне, сукыр тишекләрне һәм эчке өслекләрне дә каплаячак. Конкрет максатлы өлкәләрне яшерү мөмкинлеген чикләргә мөмкин. Пленка калынлыгы процесс һәм материал шартлары белән чикләнгән. Югары адгезия.
5. Йөрәк-кан тамырлары технологиясенең өстенлекләре
Бердәмлек: Зур мәйданлы субстратларда тигез утыруга ирешә ала.
Контрольлек: Чөгү тизлеген һәм пленка үзлекләрен алдан барлыкка килгән газның агым тизлеген һәм температурасын контрольдә тоту юлы белән көйләргә мөмкин.
Күпкырлылык: Металлар, ярымүткәргечләр, оксидлар һ.б. кебек төрле материалларны урнаштыру өчен яраклы.
Бастырылган вакыты: 2024 елның 6 мае