ชิ้นส่วน SiC แบบเอพิแท็กเซียล

สารเคลือบ CVD ขั้นสูงสำหรับการเจริญเติบโตแบบเอพิแท็กเซียลของ SiC

ผลิตภัณฑ์ของเราได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงที่ทำงานภายใต้สภาวะความเครียดทางความร้อนสูงมาก (1500°C - 1700°C) ตัวรองรับแบบดาวเคราะห์ จานดาวเทียม และตัวเบี่ยงก๊าซที่เคลือบด้วย CVD SiC และ TaC นั้นถูกสร้างขึ้นมาเพื่อความเป็นเลิศ ออกแบบมาเพื่อป้องกันการเกิดอนุภาค การเสื่อมสภาพของพื้นผิว และการกัดกร่อนจากก๊าซปฏิกิริยา (H₂, SiH₄, C₃H∯) การเคลือบขั้นสูงของเราช่วยให้มั่นใจได้ถึงอายุการใช้งานที่ยาวนาน การควบคุมสารเจือปนที่เหนือกว่า และความสม่ำเสมอของความหนาของฟิล์มสูงทั่วทั้งพื้นผิวแผ่นเวเฟอร์ SiC แบบเอพิแท็กเซียลขนาด 6 นิ้วและ 8 นิ้ว.

เสถียรภาพที่อุณหภูมิสูงเป็นพิเศษ

มีเสถียรภาพทางความร้อนสูงถึง 1700°C ในสภาพแวดล้อมที่มีการลดด้วย H₂/ซิเลนอย่างรุนแรง

การจับคู่ CTE แบบไล่ระดับ

ช่วยขจัดปัญหาการหลุดลอก การแตกร้าวขนาดเล็ก และการหลุดร่อนของสารเคลือบผิวระหว่างรอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว

ความพร้อมสำหรับเครื่องชั่งเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว

การผลิตด้วยเครื่อง CNC ที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับเครื่องปฏิกรณ์ SiC Epi รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูง (LPE, Aixtron, Nuflare)

พารามิเตอร์ทางเทคนิค ค่าจำเพาะ มาตรฐาน / วิธีทดสอบ
ตัวเลือกวัสดุเคลือบผิว CVD SiC / แทนทาลัมคาร์ไบด์ (TaC) ชั้นสุญญากาศที่มีความบริสุทธิ์สูง
ฐานรอง กราไฟต์ไอโซสแตติกบริสุทธิ์ ปริมาณสิ่งเจือปนโดยรวม < 5 ppm
ความต้านทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน อัตราการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ Delta T > 500°C ไม่แตกร้าว/ลอก
ความหยาบผิว (Ra) ≤ 0.4 ไมโครเมตร (ขัดเงาแบบกระจก) ป้องกันการเกาะติดของเวเฟอร์และอนุภาคต่างๆ
แชทออนไลน์ผ่าน WhatsApp!