SiC էպիտաքսիալ աճի համար առաջադեմ CVD ծածկույթներ
Հարմարեցված բարձր հզորության կիսահաղորդչային սարքերի գործընթացների համար, որոնք գործում են ծայրահեղ ջերմային լարվածության (1500°C - 1700°C) տակ, մեր CVD SiC և TaC ծածկույթով մոլորակային ընկալիչները, արբանյակային սկավառակները և գազի շեղիչները կառուցված են գերազանցության համար: Նախագծված մասնիկների առաջացումը, մակերեսի քայքայումը և ռեակտիվ գազային փորագրությունը (H₂, SiH₄, C₃H∯) կանխելու համար, մեր առաջադեմ ծածկույթները ապահովում են երկարատև շահագործման ժամկետ, գերազանց դոպանտի վերահսկողություն և բարձր հաստության միատարրություն ամբողջ մակերեսի վրա:6 և 8 դյույմանոց SiC էպիտաքսիալ թիթեղներ.
Ջերմակայուն է մինչև 1700°C ջերմաստիճանում՝ H₂/սիլանի խիստ օքսիդացումն վերականգնող միջավայրերում։
Վերացնում է ծածկույթի շերտազատումը, միկրոճաքերի առաջացումը և փշրումը արագ ջերմային ցիկլերի ընթացքում։
Բարձր արտադրողականության նոր սերնդի SiC Epi ռեակտորների (LPE, Aixtron, Nuflare) համար նախատեսված ճշգրիտ CNC մեքենամշակում։
| Տեխնիկական պարամետր | Տեխնիկական արժեք | Ստանդարտ / Փորձարկման մեթոդ |
|---|---|---|
| Ծածկույթի նյութի ընտրանքներ | CVD SiC / տանտալի կարբիդ (TaC) | Բարձր մաքրության հերմետիկ շերտ |
| Հիմքի սուբստրատ | Մաքրված իզոստատիկ գրաֆիտ | Զանգվածային խառնուրդ < 5 ppm |
| Ջերմային ցնցումների դիմադրություն | Դելտա T > 500°C թեքման արագություն | Չի ճաքում/կլեպանում |
| Մակերեսի կոպտություն (Ra) | ≤ 0.4 մկմ (հայելային փայլեցված) | Կանխում է վաֆլիների կպչունությունը և մասնիկները |
-
SiC ծածկույթով գրաֆիտ MOCVD վաֆլի կրիչներ Susce ...
-
SiC ծածկույթով գրաֆիտային հիմքի կրիչներ
-
Վերին և ստորին գրաֆիտային կիսալուսնի մաս Si-ի համար...
-
SiC պատված գրաֆիտային ընկալիչ և կրիչ W-ի համար...
-
SiC պատված գրաֆիտային կիսալուսնի մաս սիլիկոնային C-ի համար...
-
SiC ծածկույթով գրաֆիտային կիսալուսնի մաս և հավաքում...