ชิ้นส่วนเคลือบ SiC ด้วยวิธี CVD สำหรับการปลูกผลึกซิลิคอน (Si Epi)
ชิ้นส่วนรับความร้อน แผ่นดิสก์รองรับ และส่วนประกอบสนามความร้อนเคลือบ SiC ที่ผลิตด้วยกระบวนการ CVD ของเราได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมอย่างแม่นยำสำหรับระบบการตกตะกอนซิลิคอนแบบเอพิแทกเซียลทั้งแบบแผ่นเดียวและแบบเป็นชุด ให้ความสม่ำเสมอของความร้อนที่ยอดเยี่ยมและไม่มีการปล่อยก๊าซ ชั้นเคลือบ β-SiC ลูกบาศก์ความหนาแน่นสูงจะห่อหุ้มพื้นผิวแกรไฟต์บริสุทธิ์สูงอย่างสมบูรณ์ ป้องกันการกัดกร่อนจากก๊าซที่ทำปฏิกิริยา (SiH₄, SiH₂Cl₂, HCl) และรับประกันระดับสิ่งเจือปนโลหะต่ำมาก (< 5 ppm) ในระหว่างกระบวนการ Si Epi ที่อุณหภูมิสูง (1000°C - 1200°C)
การควบคุมค่าการแผ่รังสีความร้อนช่วยให้มั่นใจได้ว่าความหนาของฟิล์มจากขอบถึงกึ่งกลางของแผ่นเวเฟอร์มีความสม่ำเสมออย่างแม่นยำ
ให้การปกป้องที่แข็งแกร่งต่อสารเคมีทำความสะอาดห้องภายในสถานที่และการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน
ผลิตด้วยเครื่อง CNC ที่มีความแม่นยำสูง เพื่อให้พอดีกับเครื่องมือ Epi แบบแผ่นเวเฟอร์เดี่ยวขนาด 200 มม./300 มม. ที่ใช้กันทั่วไป (Applied Materials, ASM)
| พารามิเตอร์ทางเทคนิค | ค่าจำเพาะ | มาตรฐาน / วิธีทดสอบ |
|---|---|---|
| วัสดุเคลือบผิว | CVD β-SiC (เฟสลูกบาศก์) | โครงสร้างผลึกความหนาแน่นสูง |
| วัสดุพื้นผิว | กราไฟต์ไอโซสแตติกบริสุทธิ์พิเศษ | ความหนาแน่น: 1.82 - 1.88 กรัม/ซม³ |
| ความบริสุทธิ์ทางเคมี | สิ่งเจือปนทั้งหมด < 5 ppm | ผ่านการทดสอบ GDMS แล้ว |
| ความหนาของสารเคลือบ | 80 μm - 150 μm | ความสม่ำเสมอ ≤ ±5% |






