ชิ้นส่วนซิลิคอนเอพิแท็กเซียล

ชิ้นส่วนเคลือบ SiC ด้วยวิธี CVD สำหรับการปลูกผลึกซิลิคอน (Si Epi)

ชิ้นส่วนรับความร้อน แผ่นดิสก์รองรับ และส่วนประกอบสนามความร้อนเคลือบ SiC ที่ผลิตด้วยกระบวนการ CVD ของเราได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมอย่างแม่นยำสำหรับระบบการตกตะกอนซิลิคอนแบบเอพิแทกเซียลทั้งแบบแผ่นเดียวและแบบเป็นชุด ให้ความสม่ำเสมอของความร้อนที่ยอดเยี่ยมและไม่มีการปล่อยก๊าซ ชั้นเคลือบ β-SiC ลูกบาศก์ความหนาแน่นสูงจะห่อหุ้มพื้นผิวแกรไฟต์บริสุทธิ์สูงอย่างสมบูรณ์ ป้องกันการกัดกร่อนจากก๊าซที่ทำปฏิกิริยา (SiH₄, SiH₂Cl₂, HCl) และรับประกันระดับสิ่งเจือปนโลหะต่ำมาก (< 5 ppm) ในระหว่างกระบวนการ Si Epi ที่อุณหภูมิสูง (1000°C - 1200°C)

ความสม่ำเสมอของสนามความร้อน

การควบคุมค่าการแผ่รังสีความร้อนช่วยให้มั่นใจได้ว่าความหนาของฟิล์มจากขอบถึงกึ่งกลางของแผ่นเวเฟอร์มีความสม่ำเสมออย่างแม่นยำ

ความต้านทานการกัดกร่อนด้วยกรดไฮโดรคลอริก

ให้การปกป้องที่แข็งแกร่งต่อสารเคมีทำความสะอาดห้องภายในสถานที่และการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน

ความเข้ากันได้ของระบบ OEM

ผลิตด้วยเครื่อง CNC ที่มีความแม่นยำสูง เพื่อให้พอดีกับเครื่องมือ Epi แบบแผ่นเวเฟอร์เดี่ยวขนาด 200 มม./300 มม. ที่ใช้กันทั่วไป (Applied Materials, ASM)

พารามิเตอร์ทางเทคนิค ค่าจำเพาะ มาตรฐาน / วิธีทดสอบ
วัสดุเคลือบผิว CVD β-SiC (เฟสลูกบาศก์) โครงสร้างผลึกความหนาแน่นสูง
วัสดุพื้นผิว กราไฟต์ไอโซสแตติกบริสุทธิ์พิเศษ ความหนาแน่น: 1.82 - 1.88 กรัม/ซม³
ความบริสุทธิ์ทางเคมี สิ่งเจือปนทั้งหมด < 5 ppm ผ่านการทดสอบ GDMS แล้ว
ความหนาของสารเคลือบ 80 μm - 150 μm ความสม่ำเสมอ ≤ ±5%
แชทออนไลน์ผ่าน WhatsApp!