Fotolitografiýa tehnologiýasy, esasan, kremniý plitalaryndaky zynjyr nagyşlaryny görkezmek üçin optiki ulgamlary ulanmaga gönükdirilendir. Bu prosessiň takyklygy integral zynjyrlaryň işine we öndürijiligine gönüden-göni täsir edýär. Çip öndürmek üçin iň gowy enjamlaryň biri hökmünde litografiýa enjamy ýüz müňlerçe komponentden ybarat. Optiki komponentler we litografiýa ulgamynyň içindäki komponentler zynjyryň netijeliligini we takyklygyny üpjün etmek üçin örän ýokary takyklygy talap edýär.SiC keramikaulanylanwafer patronlarywe keramiki dörtburç aýnalar.
Wafer patronyLitografiýa enjamynyň wafer patrony ekspozisiýa prosesinde waferi göterýär we hereketlendirýär. Waferiň ýüzünde nusgany takyk gaýtalamak üçin wafer bilen waferiň arasyndaky takyk deňleşdirme möhümdir.SiC waferpatronlar ýeňil agramy, ýokary ölçegli durnuklylygy we pes termal giňelme koeffisiýenti bilen tanalýar, bu bolsa inersial ýükleri azaldyp we hereketiň netijeliligini, ýerleşiş takyklygyny we durnuklylygyny ýokarlandyryp bilýär.
Keramiki kwadrat aýna Litografiýa enjamynda wafer patrony bilen maska basgançagynyň arasyndaky hereket sinhronizasiýa örän möhümdir, bu bolsa litografiýanyň takyklygyna we netijeliligine gönüden-göni täsir edýär. Kwadrat reflektor wafer patronynyň skanerleme ýerleşdirilişiniň pikir alyş-çalyş ölçeg ulgamynyň esasy bölegi bolup durýar we onuň material talaplary ýeňil we berkdir. Kremniý karbid keramikasy ideal ýeňil häsiýetlere eýe bolsa-da, şeýle bölekleri öndürmek kyn. Häzirki wagtda öňdebaryjy halkara integral mikrosxema enjamlaryny öndürijiler esasan eredilen kremniý we kordierit ýaly materiallary ulanýarlar. Şeýle-de bolsa, tehnologiýanyň ösmegi bilen hytaýly hünärmenler uly göwrümli, çylşyrymly görnüşli, örän ýeňil, doly ýapyk kremniý karbid keramiki kwadrat aýnalary we fotolitografiýa enjamlary üçin beýleki funksional optiki bölekleri öndürmegi gazandylar. Fotomaska, şeýle hem apertura diýlip atlandyrylýar, fotosensitiw materialda nusga döretmek üçin maska arkaly ýagtylygy geçirýär. Şeýle-de bolsa, EUV şöhlesi maskany şöhlelendirende, ol ýylylyk çykarýar we temperaturany 600-den 1000 gradusa çenli ýokarlandyrýar, bu bolsa termal zyýan ýetirip biler. Şonuň üçin, adatça fotomaskanyň üstüne SiC plýonkasynyň gatlagy goýulýar. ASML ýaly köp daşary ýurt kompaniýalary häzirki wagtda fotomaskanyň ulanylyş wagtynda arassalamak we barlag geçirmek üçin 90% -den gowrak geçirijilik ukyby bolan plýonkalary hödürleýärler, şeýle hem EUV fotolitografiýa enjamlarynyň netijeliligini we önüm öndürijiligini ýokarlandyrýarlar.
Plazma aşındyrmasywe Çökdürme Fotomaskalary, şeýle hem krosshair diýlip atlandyrylýar, esasy funksiýasy maska arkaly ýagtylygy geçirmek we fotosensitiw materialda nusga emele getirmekdir. Şeýle-de bolsa, EUV (aşa ultramelewşe) şöhlesi fotomaskany şöhlelendirende, ol ýylylyk çykarýar we temperaturany 600 bilen 1000 gradus Selsiý aralygynda ýokarlandyrýar, bu bolsa termal zyýana sebäp bolup biler. Şonuň üçin, bu meseläni çözmek üçin adatça fotomaska kremniý karbidi (SiC) plýonkasynyň gatlagy goýulýar. Häzirki wagtda ASML ýaly köp daşary ýurt kompaniýalary fotomaskany ulanmak wagtynda arassalamak we barlamak zerurlygyny azaltmak üçin 90% -den gowrak açyklykly plýonkalary hödürläp başladylar, şeýlelik bilen EUV litografiýa maşynlarynyň netijeliligini we önüm öndürijiligini ýokarlandyrýarlar. Plazma Oýmak weÇöküntü fokus halkasywe başgalar Ýarymgeçirijiler önümçiliginde aşındyrmak prosesi plazmada ionlaşdyrylan suwuk ýa-da gaz aşındyryjylaryny (meselem, ftor saklaýan gazlar) ulanýar, bu bolsa waferi bombalamak we islenýän zynjyr nusgasy galýança islenmeýän materiallary saýlama usulda aýyrmak üçin ulanylýar.waferýüzi. Tersine, inçe plýonka çökündisi aşyň ters tarapyna meňzeýär, inçe plýonka emele getirmek üçin izolýasiýa materiallaryny metal gatlaklarynyň arasyna ýerleşdirmek üçin çökündi usulyny ulanýar. Iki proses hem plazma tehnologiýasyny ulanýandygy sebäpli, olar kameralara we komponentlere korroziýa täsirine sezewar bolýarlar. Şonuň üçin enjamyň içindäki komponentleriň gowy plazma garşylygy, ftor aşyň gazlaryna pes reaksiýa we pes geçirijilik talap edilýär. Fokus halkalary ýaly däp bolan aşyň we çökündi enjamlarynyň komponentleri adatça kremniý ýa-da kwars ýaly materiallardan ýasalýar. Şeýle-de bolsa, integral mikrosxemalaryň miniatýuralaşdyrylmagynyň ösmegi bilen integral mikrosxema önümçiliginde aşyň prosesleriniň talaby we ähmiýeti artýar. Mikroskopik derejede takyk kremniý plastinka aşyňy kiçi çyzyk giňliklerine we has çylşyrymly enjam gurluşlaryna ýetmek üçin ýokary energiýaly plazmany talap edýär. Şonuň üçin himiki bug çökündisi (CVD) kremniý karbidi (SiC) ajaýyp fiziki we himiki häsiýetleri, ýokary arassalygy we birmeňzeşligi bilen aşyň we çökündi enjamlary üçin kem-kemden iň gowy örtük materialyna öwrüldi. Häzirki wagtda aşyň enjamyndaky CVD kremniý karbidiniň komponentlerine fokus halkalary, gaz duş kelleleri, tabaklar we gyra halkalary girýär. Çökdürme enjamlarynda kamera örtükleri, kamera astarlary weSIC bilen örtülen grafit substratlary.
Hlor we ftor aşyndyryjy gazlara garşy pes reaksiýa ukyby we geçirijiligi sebäpli,CVD kremniý karbidiplazma aşındyryş enjamlarynda fokus halkalary ýaly komponentler üçin ideal materiala öwrüldi.CVD kremniý karbidiOýmak enjamlarynyň böleklerine fokus halkalary, gaz duş kelleleri, tabaklar, gyra halkalary we ş.m. girýär. Mysal üçin, fokus halkalaryny alyň, olar plastinkanyň daşynda ýerleşdirilen we plastinka bilen gönüden-göni gatnaşykda bolan esasy böleklerdir. Halka naprýaženiýe bermek arkaly plazma halka arkaly plastinkanyň üstüne fokuslanýar we bu bolsa prosesiň deňligini ýokarlandyrýar. Adatça, fokus halkalary kremniýden ýa-da kwarsdan ýasalýar. Şeýle-de bolsa, integral mikrosxemalaryň miniatýuralaşdyrylmagy öňe gitdigiçe, integral mikrosxemalaryň önümçiliginde oýmak prosesleriniň zerurlygy we ähmiýeti artmagyny dowam etdirýär. Plazma oýmak güýjüne we energiýa talaplary, esasanam has ýokary plazma energiýasyny talap edýän kapasitiw baglanyşykly plazma (CCP) oýmak enjamlarynda artmagyny dowam etdirýär. Netijede, kremniý karbid materiallaryndan ýasalan fokus halkalarynyň ulanylyşy artýar.
Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 29-njy oktýabry