No uniformidad del bombardeo de iones
SecoaguafuerteSuele ser un proceso que combina efectos físicos y químicos, en el que el bombardeo iónico es un importante método de grabado físico. Durante elproceso de grabadoEl ángulo de incidencia y la distribución de energía de los iones pueden ser desiguales.
Si el ángulo de incidencia de los iones varía en distintas posiciones de la pared lateral, el efecto de grabado de los iones sobre ella también será diferente. En áreas con ángulos de incidencia de iones mayores, el efecto de grabado de los iones sobre la pared lateral es más intenso, lo que provoca un mayor grabado de la pared en esta área, provocando su curvatura. Además, la distribución desigual de la energía iónica también produce efectos similares. Los iones con mayor energía pueden eliminar materiales con mayor eficacia, lo que resulta en una superficie irregular.aguafuertegrados de la pared lateral en diferentes posiciones, lo que a su vez hace que la pared lateral se doble.
La influencia de la fotorresistencia
La fotorresistencia actúa como una máscara en el grabado en seco, protegiendo las zonas que no requieren grabado. Sin embargo, la fotorresistencia también se ve afectada por el bombardeo de plasma y las reacciones químicas durante el proceso de grabado, por lo que su rendimiento puede verse afectado.
Si el espesor de la fotorresistencia es desigual, la tasa de consumo durante el grabado es inconsistente o la adhesión entre la fotorresistencia y el sustrato varía en diferentes puntos, esto puede provocar una protección desigual de las paredes laterales durante el grabado. Por ejemplo, las zonas con menor espesor de fotorresistencia o menor adhesión pueden provocar que el material subyacente se grabe con mayor facilidad, provocando que las paredes laterales se doblen en estos puntos.
Diferencias en las propiedades del material del sustrato
El material del sustrato grabado puede presentar diferentes propiedades, como diferentes orientaciones cristalinas y concentraciones de dopaje en distintas regiones. Estas diferencias afectarán la velocidad y la selectividad del grabado.
Por ejemplo, en el silicio cristalino, la disposición de los átomos de silicio en diferentes orientaciones cristalinas es diferente, y su reactividad y velocidad de grabado con el gas de grabado también lo serán. Durante el proceso de grabado, las diferentes velocidades de grabado, causadas por las diferencias en las propiedades del material, harán que la profundidad de grabado de las paredes laterales sea inconsistente en diferentes puntos, lo que finalmente provocará su flexión.
Factores relacionados con el equipo
El rendimiento y el estado del equipo de grabado también influyen significativamente en los resultados. Por ejemplo, problemas como la distribución desigual del plasma en la cámara de reacción y el desgaste desigual de los electrodos pueden provocar una distribución desigual de parámetros como la densidad iónica y la energía en la superficie de la oblea durante el grabado.
Además, el control desigual de la temperatura del equipo y las ligeras fluctuaciones en el flujo de gas también pueden afectar la uniformidad del grabado, provocando la curvatura de las paredes laterales.
Hora de publicación: 03-dic-2024