Naprašovací terče používané v polovodičových integrovaných obvodech

Naprašovací terčePoužívají se hlavně v elektronickém a informačním průmyslu, jako jsou integrované obvody, ukládání informací, displeje z tekutých krystalů, laserové paměti, elektronická řídicí zařízení atd. Mohou být také použity v oblasti povlakování skla, stejně jako v materiálech odolných proti opotřebení, odolných proti korozi za vysokých teplot, ve vysoce kvalitních dekorativních výrobcích a dalších průmyslových odvětvích.

Vysoce čistý titanový naprašovací terč s obsahem 99,995 %Ferrum naprašovací terčNaprašovací terč z uhlíku C, grafitový terč

Naprašování je jednou z hlavních technik pro přípravu tenkovrstvých materiálů.Využívá ionty generované iontovými zdroji k urychlení a agregaci ve vakuu za vzniku vysokorychlostních energetických iontových paprsků, bombardování pevného povrchu a výměně kinetické energie mezi ionty a atomy na pevném povrchu. Atomy na pevném povrchu opouštějí pevnou látku a ukládají se na povrchu substrátu. Bombardovaná pevná látka je surovinou pro nanášení tenkých vrstev naprašováním, což se nazývá naprašovací terč. Různé typy naprašovaných tenkovrstvých materiálů se široce používají v polovodičových integrovaných obvodech, záznamových médiích, plochých displejích a povrchových povlacích obrobků.

Mezi všemi aplikačními odvětvími má polovodičový průmysl nejpřísnější požadavky na kvalitu terčů pro naprašování. Vysoce čisté kovové naprašovací terče se používají hlavně při výrobě destiček a pokročilých procesech balení. Vezměme-li si jako příklad výrobu čipů, vidíme, že od křemíkové destičky k čipu musí projít 7 hlavními výrobními procesy, a to difúzí (tepelný proces), fotolitografií (fotolitografie), leptáním (leptání), iontovou implantací (iontovou implantací), růstem tenkých vrstev (dielektrická depozice), chemicko-mechanickým leštěním (CMP) a metalizací (metalizací). Procesy si odpovídají jeden po druhém. Naprašovací terč se používá v procesu „metalizace“. Terč je bombardován vysokoenergetickými částicemi pomocí zařízení pro naprašování tenkých vrstev a poté se na křemíkové destičce vytvoří kovová vrstva se specifickými funkcemi, jako je vodivá vrstva, bariérová vrstva. Vzhledem k tomu, že procesy všech polovodičů se liší, je občas nutné nastat několik situací pro ověření správné existence systému, proto v určitých fázích výroby požadujeme určité druhy zkušebních materiálů, abychom potvrdili účinky.


Čas zveřejnění: 17. ledna 2022
Online chat na WhatsAppu!