Awọn ibi-afẹde sputtering ti a lo ninu awọn iyika ti a ṣe akojọpọ semiconductor

Àwọn ibi-afẹde sputteringWọ́n sábà máa ń lò wọ́n ní àwọn ilé iṣẹ́ ẹ̀rọ itanna àti ìwífún, bí àwọn ẹ̀rọ amúṣẹ́pọ̀, ibi ìpamọ́ ìwífún, àwọn ìfihàn kirisita omi, àwọn ìrántí lésà, àwọn ẹ̀rọ ìṣàkóso ẹ̀rọ itanna, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ. Wọ́n tún lè lò wọ́n ní pápá ìbòrí dígí, àti nínú àwọn ohun èlò tí kò lè wọ aṣọ, ìdènà ìpalára gbígbóná, àwọn ọjà ohun ọ̀ṣọ́ gíga àti àwọn ilé iṣẹ́ mìíràn.

Ìfọ́nká jẹ́ ọ̀kan lára ​​àwọn ọ̀nà pàtàkì fún mímú àwọn ohun èlò fíìmù tín-ín-rín jáde.Ó ń lo àwọn ion tí àwọn orísun ion ń mú jáde láti mú kí ó yára kí ó sì kó jọ sínú afẹ́fẹ́ láti ṣẹ̀dá àwọn ion agbára iyára gíga, láti bo ojú ilẹ̀ líle náà, àti láti pàṣípààrọ̀ agbára kinetic láàrín àwọn ion àti àwọn átọ̀mù ojú ilẹ̀ líle. Àwọn átọ̀mù lórí ojú ilẹ̀ líle náà fi agbára náà sílẹ̀, wọ́n sì wà lórí ojú ilẹ̀ náà. Ohun èlò tí a fi bombarded solid ni ohun èlò tí a fi ń gbé àwọn fíìmù tín-tín sílẹ̀ nípa lílo sputtering, èyí tí a ń pè ní sputtering target. Oríṣiríṣi àwọn ohun èlò fíìmù tín-tín sputtered ni a ti lò ní gbogbogbòò nínú àwọn ìyíká onípele semiconductor, àwọn ohun èlò ìgbàsílẹ̀, àwọn ìfihàn flat-panel àti àwọn ìbòrí ojú iṣẹ́.

Láàrín gbogbo àwọn ilé iṣẹ́ ìlò, ilé iṣẹ́ semiconductor ní àwọn ohun tí ó yẹ kí ó dára jùlọ fún àwọn fíìmù ìfọ́mọ́ra. Àwọn ibi ìfọ́mọ́ra irin tí ó ní ìmọ́tótó gíga ni a sábà máa ń lò nínú iṣẹ́ ṣíṣe wafer àti àwọn ilana ìfipamọ́ onípele gíga. Ní ṣíṣe chip gẹ́gẹ́ bí àpẹẹrẹ, a lè rí i pé láti silicon wafer sí chip, ó nílò láti la àwọn ilana iṣẹ́ ṣíṣe pàtàkì méje kọjá, èyí ni ìtànkálẹ̀ (Ìlànà Ìgbóná), Photo-lithography (Photo-lithography), Etch (Etch), Ion Implantation (IonImplant), Thin Film Growth (Dielectric Deposition), Chemical Mechanical Polishing (CMP), Metalization (Metalization) Àwọn ilana náà bá ara wọn mu lẹ́ẹ̀kan. A ń lo ibi ìfọ́mọ́ra náà nínú ilana “metallisation”. A máa ń fi àwọn èròjà agbára gíga bo ibi ìfọ́mọ́ra náà nípasẹ̀ àwọn ohun èlò ìfipamọ́ fíìmù tínrín, lẹ́yìn náà a máa ń ṣe ipele irin tí ó ní àwọn iṣẹ́ pàtó lórí wafer silicon, bíi conductive layer, barrier layer. Dúró. Níwọ̀n ìgbà tí àwọn ìlànà gbogbo semiconductors yàtọ̀ síra, àwọn ipò kan wà tí a nílò láti rí i dájú pé ètò náà wà ní ọ̀nà tí ó tọ́, nítorí náà a nílò àwọn irú àwọn ohun èlò ìkọ̀kọ̀ kan ní àwọn ìpele kan nínú iṣẹ́ láti fìdí àwọn ipa rẹ̀ múlẹ̀.