Сиптерү максатларынигездә, электроника һәм мәгълүмати тармакларда кулланыла, мәсәлән, интеграль схемалар, мәгълүмат саклау, сыек кристалл дисплейлар, лазер хәтерләре, электрон идарә итү җайланмалары һ.б. Алар шулай ук пыяла каплау өлкәсендә, шулай ук тузуга чыдам материалларда, югары температурада коррозиягә чыдамлыкта, югары сыйфатлы декоратив продуктларда һәм башка тармакларда кулланылырга мөмкин.
Сиптерү - юка пленка материалларын әзерләүнең төп ысулларының берсе.Ул ион чыганаклары тарафыннан барлыкка килгән ионнарны вакуумда тизләнеш һәм агрегация өчен куллана, югары тизлекле энергияле ион нурларын барлыкка китерә, каты өслекне бомбага тота һәм ионнар белән каты өслек атомнары арасында кинетик энергия алмаша. Каты өслектәге атомнар каты матдәне калдыра һәм субстрат өслегенә утыра. Бомбаланган каты матдә сиптерү юлы белән юка пленкалар урнаштыру өчен чимал булып тора, ул сиптерү максаты дип атала. Сиптерелгән юка пленка материалларының төрле төрләре ярымүткәргеч интеграль схемаларда, яздыру чараларында, яссы панельле дисплейларда һәм эш материалы өслеген каплауда киң кулланыла.
Барлык куллану тармаклары арасында ярымүткәргечләр сәнәгате максатлы сиптерү пленкаларына иң катгый сыйфат таләпләренә ия. Югары сафлыктагы металл сиптерү максатлары, нигездә, пластина җитештерүдә һәм алдынгы төрү процессларында кулланыла. Чип җитештерүне мисал итеп алсак, кремний пластинасыннан чипка кадәр 7 төп җитештерү процессын үтәргә кирәклеген күрәбез, атап әйткәндә, диффузия (термик процесс), фотолитография (фотолитография), эшкәртү (эч), ион имплантациясе (ион имплантациясе), юка пленка үстерү (диэлектрик катлам), химик механик полировка (CMP), металлизация (метализация). Процесслар берәмтекләп туры килә. Сиптерү максаты "метализация" процессында кулланыла. Максат югары энергияле кисәкчәләр белән юка пленка катламы җиһазлары белән бомбага тотыла, аннары кремний пластинасында үткәргеч катлам, киртә катламы кебек билгеле бер функцияләргә ия металл катлам барлыкка килә. Көтегез. Барлык ярымүткәргечләрнең процесслары төрле булганлыктан, системаның дөрес булуын тикшерү өчен кайбер очракларда кирәк була, шуңа күрә җитештерүнең билгеле бер этапларында эффектларны раслау өчен кайбер төр макет материаллар таләп ителә.
Бастырып чыгару вакыты: 2022 елның 17 гыйнвары