أهداف الترسيب بالرش المستخدمة في الدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات

أهداف متناثرةتُستخدم بشكل رئيسي في صناعات الإلكترونيات والمعلومات، مثل الدوائر المتكاملة، وتخزين المعلومات، وشاشات الكريستال السائل، وذاكرة الليزر، وأجهزة التحكم الإلكترونية، وما إلى ذلك. ويمكن استخدامها أيضًا في مجال طلاء الزجاج، وكذلك في المواد المقاومة للتآكل، ومقاومة التآكل في درجات الحرارة العالية، والمنتجات الزخرفية الراقية، وغيرها من الصناعات.

يُعدّ الترسيب بالرش أحد التقنيات الرئيسية لتحضير مواد الأغشية الرقيقة.تستخدم هذه التقنية أيونات مُولَّدة من مصادر أيونية لتسريعها وتجميعها في الفراغ، مُشكِّلةً حزم أيونية عالية الطاقة، تقذف سطحًا صلبًا، وتتبادل الطاقة الحركية بين الأيونات وذرات السطح الصلب. تغادر الذرات السطح الصلب وتترسب على سطح الركيزة. يُعدّ السطح الصلب المقذوف المادة الخام لترسيب الأغشية الرقيقة بتقنية التذرية، ويُسمى هدف التذرية. وقد استُخدمت أنواع مختلفة من مواد الأغشية الرقيقة المُرَسَّبة بالتذرية على نطاق واسع في الدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات، ووسائط التسجيل، وشاشات العرض المسطحة، وطلاءات أسطح المشغولات.

من بين جميع الصناعات التطبيقية، تتميز صناعة أشباه الموصلات بأكثر متطلبات الجودة صرامةً لأغشية الترسيب بالرش. تُستخدم أهداف الترسيب بالرش المعدنية عالية النقاء بشكل أساسي في تصنيع الرقائق وعمليات التغليف المتقدمة. على سبيل المثال، في تصنيع الرقائق، نلاحظ أن رقاقة السيليكون تمر بسبع عمليات إنتاج رئيسية، وهي: الانتشار (العملية الحرارية)، والطباعة الضوئية، والحفر، وزرع الأيونات، ونمو الأغشية الرقيقة (الترسيب العازل)، والتلميع الكيميائي الميكانيكي، والترسيب المعدني. تتوافق هذه العمليات تباعًا. يُستخدم هدف الترسيب بالرش في عملية الترسيب المعدني، حيث يُقصف الهدف بجزيئات عالية الطاقة بواسطة معدات ترسيب الأغشية الرقيقة، مما يؤدي إلى تكوين طبقة معدنية ذات وظائف محددة على رقاقة السيليكون، مثل الطبقة الموصلة والطبقة العازلة. انتظر. بما أن عمليات أشباه الموصلات بأكملها متنوعة، فإن بعض الحالات العرضية ضرورية للتحقق من وجود النظام بشكل صحيح، لذلك نطلب أنواعًا معينة من المواد الوهمية في مراحل معينة من الإنتاج لتأكيد التأثيرات.