Mục tiêu phun được sử dụng trong mạch tích hợp bán dẫn

Mục tiêu bắn pháchủ yếu được sử dụng trong ngành điện tử và thông tin, chẳng hạn như mạch tích hợp, lưu trữ thông tin, màn hình tinh thể lỏng, bộ nhớ laser, thiết bị điều khiển điện tử, v.v. Chúng cũng có thể được sử dụng trong lĩnh vực phủ kính, cũng như trong vật liệu chống mài mòn, chống ăn mòn ở nhiệt độ cao, sản phẩm trang trí cao cấp và các ngành công nghiệp khác.

Phun phủ là một trong những kỹ thuật chính để chế tạo vật liệu màng mỏng.Nó sử dụng các ion được tạo ra bởi các nguồn ion để tăng tốc và tập hợp trong chân không để tạo thành các chùm ion năng lượng tốc độ cao, bắn phá bề mặt rắn và trao đổi năng lượng động giữa các ion và các nguyên tử bề mặt rắn. Các nguyên tử trên bề mặt rắn rời khỏi chất rắn và được lắng đọng trên bề mặt của chất nền. Chất rắn bị bắn phá là nguyên liệu thô để lắng đọng màng mỏng bằng phương pháp phun, được gọi là mục tiêu phun. Nhiều loại vật liệu màng mỏng phun khác nhau đã được sử dụng rộng rãi trong các mạch tích hợp bán dẫn, phương tiện ghi, màn hình phẳng và lớp phủ bề mặt phôi.

Trong số tất cả các ngành công nghiệp ứng dụng, ngành công nghiệp bán dẫn có yêu cầu chất lượng nghiêm ngặt nhất đối với màng phun mục tiêu. Các mục tiêu phun kim loại có độ tinh khiết cao chủ yếu được sử dụng trong sản xuất wafer và các quy trình đóng gói tiên tiến. Lấy sản xuất chip làm ví dụ, chúng ta có thể thấy rằng từ một wafer silicon thành một chip, cần phải trải qua 7 quy trình sản xuất chính, cụ thể là khuếch tán (Quy trình nhiệt), Quang khắc (Photo-lithography), Khắc (Etch), Cấy ion (IonImplant), Phát triển màng mỏng (Dielectric Deposition), Đánh bóng cơ học hóa học (CMP), Kim loại hóa (Metalization) Các quy trình tương ứng với nhau từng cái một. Mục tiêu phun được sử dụng trong quy trình "kim loại hóa". Mục tiêu bị bắn phá bằng các hạt năng lượng cao bằng thiết bị lắng đọng màng mỏng và sau đó một lớp kim loại có chức năng cụ thể được hình thành trên wafer silicon, chẳng hạn như lớp dẫn điện, lớp rào cản. Đợi đã. Vì các quy trình của toàn bộ chất bán dẫn rất đa dạng nên đôi khi cần một số tình huống để xác minh hệ thống tồn tại chính xác nên chúng tôi yêu cầu một số loại vật liệu giả ở một số giai đoạn sản xuất nhất định để xác nhận hiệu ứng.