Распыляемые мишенив основном используются в электронной и информационной промышленности, такой как интегральные схемы, хранение информации, жидкокристаллические дисплеи, лазерная память, электронные устройства управления и т. д. Они также могут использоваться в области нанесения покрытий на стекло, а также в износостойких материалах, стойких к высокотемпературной коррозии, высококачественных декоративных изделиях и других отраслях.
Напыление является одним из основных методов получения тонкопленочных материалов.Он использует ионы, генерируемые источниками ионов, для ускорения и агрегации в вакууме для формирования высокоскоростных энергетических ионных пучков, бомбардировки твердой поверхности и обмена кинетической энергией между ионами и атомами твердой поверхности. Атомы на твердой поверхности покидают твердое тело и осаждаются на поверхности подложки. Бомбардированное твердое тело является сырьем для осаждения тонких пленок путем распыления, которое называется распыляемой мишенью. Различные типы распыляемых тонкопленочных материалов широко используются в полупроводниковых интегральных схемах, носителях записи, плоских дисплеях и покрытиях поверхности деталей.
Среди всех отраслей применения полупроводниковая промышленность предъявляет самые строгие требования к качеству целевых распыляемых пленок. Высокочистые металлические распыляемые мишени в основном используются в производстве пластин и передовых процессах упаковки. Взяв в качестве примера производство чипов, мы можем увидеть, что от кремниевой пластины до чипа она должна пройти 7 основных производственных процессов, а именно диффузию (термический процесс), фотолитографию (фотолитография), травление (травление), ионную имплантацию (ионную имплантацию), рост тонкой пленки (диэлектрическое осаждение), химико-механическую полировку (ХМП), металлизацию (металлизация). Процессы соответствуют друг другу. Распыляемая мишень используется в процессе «металлизации». Мишень бомбардируется высокоэнергетическими частицами с помощью оборудования для осаждения тонких пленок, а затем на кремниевой пластине формируется металлический слой со специфическими функциями, такими как проводящий слой, барьерный слой. Подождите. Поскольку процессы, происходящие в полупроводниках, разнообразны, то для проверки корректности работы системы необходимы некоторые случайные ситуации, поэтому на определенных этапах производства нам требуются некоторые виды фиктивных материалов для подтверждения эффектов.
Время публикации: 17 января 2022 г.