Мишени для распыленияВ основном они используются в электронной и информационной промышленности, например, в интегральных схемах, устройствах хранения информации, жидкокристаллических дисплеях, лазерных запоминающих устройствах, электронных устройствах управления и т. д. Они также могут применяться в области нанесения покрытий на стекло, а также в износостойких материалах, высокотемпературной коррозионной стойкости, высококачественных декоративных изделиях и других отраслях.
Напыление — один из основных методов получения тонкопленочных материалов.В этом методе используются ионы, генерируемые ионными источниками, которые ускоряются и агрегируются в вакууме, образуя высокоскоростные пучки ионов, бомбардирующие твердую поверхность и обменивающиеся кинетической энергией между ионами и атомами твердой поверхности. Атомы на твердой поверхности покидают ее и осаждаются на поверхности подложки. Бомбардируемое твердое тело является исходным материалом для осаждения тонких пленок методом магнетронного распыления, который называется мишенью для магнетронного распыления. Различные типы материалов для тонкопленочных покрытий, полученных методом магнетронного распыления, широко используются в полупроводниковых интегральных схемах, носителях информации, плоских дисплеях и покрытиях поверхностей заготовок.
Среди всех отраслей промышленности полупроводниковая промышленность предъявляет наиболее строгие требования к качеству пленок, получаемых методом магнетронного распыления. Высокочистые металлические мишени для магнетронного распыления в основном используются в производстве кремниевых пластин и передовых процессах упаковки. На примере производства микросхем видно, что от кремниевой пластины до микросхемы необходимо пройти 7 основных производственных процессов, а именно: диффузию (термическая обработка), фотолитографию (фотолитография), травление (травление), ионную имплантацию (ионная имплантация), выращивание тонких пленок (осаждение диэлектрика), химико-механическую полировку (ХМП) и металлизацию (металлизация). Эти процессы следуют один за другим. Мишень для магнетронного распыления используется в процессе «металлизации». Мишень бомбардируется высокоэнергетическими частицами с помощью оборудования для осаждения тонких пленок, после чего на кремниевой пластине формируется металлический слой со специфическими функциями, такими как проводящий слой, барьерный слой. Подождите. Поскольку процессы производства полупроводников в целом разнообразны, для проверки корректности работы системы необходимы определенные условия, поэтому на некоторых этапах производства мы используем макетные материалы для подтверждения работоспособности системы.
Дата публикации: 17 января 2022 г.