Sputtertargetswerden hauptsächlich in der Elektronik- und Informationsindustrie verwendet, beispielsweise in integrierten Schaltkreisen, Informationsspeichern, Flüssigkristallanzeigen, Laserspeichern, elektronischen Steuergeräten usw. Sie können auch im Bereich der Glasbeschichtung sowie in verschleißfesten Materialien, Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit, hochwertigen Dekorationsprodukten und anderen Industrien verwendet werden.
Das Sputtern ist eine der wichtigsten Techniken zur Herstellung dünner Filmmaterialien.Dabei werden von Ionenquellen erzeugte Ionen im Vakuum beschleunigt und aggregiert, um Hochgeschwindigkeitsionenstrahlen zu bilden. Diese Strahlen bombardieren die Festkörperoberfläche und tauschen kinetische Energie zwischen Ionen und Festkörperatomen aus. Die Atome auf der Festkörperoberfläche verlassen den Festkörper und lagern sich auf der Substratoberfläche ab. Der bombardierte Festkörper dient als Ausgangsmaterial für die Abscheidung dünner Schichten durch Sputtern, das sogenannte Sputtertarget. Verschiedene Arten von gesputterten Dünnschichtmaterialien finden breite Anwendung in integrierten Halbleiterschaltungen, Aufzeichnungsmedien, Flachbildschirmen und Werkstückoberflächenbeschichtungen.
Die Halbleiterindustrie stellt die höchsten Qualitätsanforderungen an Target-Sputterfolien. Hochreine Metall-Sputtertargets werden hauptsächlich in der Waferherstellung und in fortschrittlichen Verpackungsprozessen eingesetzt. Am Beispiel der Chipherstellung durchläuft ein Siliziumwafer vom Chip bis zum fertigen Chip sieben wichtige Produktionsprozesse: Diffusion (thermischer Prozess), Photolithographie, Ätzen, Ionenimplantation, Dünnschichtwachstum (dielektrische Abscheidung), chemisch-mechanisches Polieren (CMP) und Metallisierung. Diese Prozesse sind einander zugeordnet. Das Sputtertarget wird im Metallisierungsprozess eingesetzt. Es wird von einer Dünnschichtabscheidungsanlage mit hochenergetischen Partikeln beschossen, wodurch sich auf dem Siliziumwafer eine Metallschicht mit spezifischen Funktionen, wie z. B. eine leitfähige Schicht oder eine Barriereschicht, bildet. Da die Prozesse in der gesamten Halbleiterindustrie unterschiedlich sind, sind gelegentliche Überprüfungen der Systemintegrität erforderlich. Daher werden in bestimmten Produktionsphasen Dummy-Materialien benötigt, um die Ergebnisse zu bestätigen.
Veröffentlichungszeit: 17. Januar 2022