เป้าสปัตเตอร์ส่วนใหญ่ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และข้อมูล เช่น วงจรรวม การจัดเก็บข้อมูล จอแสดงผลคริสตัลเหลว หน่วยความจำเลเซอร์ อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ เป็นต้น นอกจากนี้ยังสามารถใช้ในด้านการเคลือบกระจก รวมถึงวัสดุที่ทนทานต่อการสึกหรอ ทนต่อการกัดกร่อนที่อุณหภูมิสูง ผลิตภัณฑ์ตกแต่งระดับไฮเอนด์ และอุตสาหกรรมอื่นๆ ได้อีกด้วย
การสปัตเตอร์เป็นหนึ่งในเทคนิคหลักในการเตรียมวัสดุฟิล์มบางไอออนที่สร้างจากแหล่งไอออนจะเร่งและรวมตัวกันในสุญญากาศเพื่อสร้างลำแสงไอออนพลังงานความเร็วสูง พุ่งไปที่พื้นผิวของแข็ง และแลกเปลี่ยนพลังงานจลน์ระหว่างไอออนและอะตอมบนพื้นผิวของแข็ง อะตอมบนพื้นผิวของแข็งจะออกจากของแข็งและสะสมอยู่บนพื้นผิวของสารตั้งต้น ของแข็งที่ถูกพุ่งไปที่พื้นผิวเป็นวัตถุดิบสำหรับการสะสมฟิล์มบางโดยการสปัตเตอร์ ซึ่งเรียกว่าเป้าหมายการสปัตเตอร์ ฟิล์มบางที่สปัตเตอร์มีหลายประเภทที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์ สื่อบันทึก จอแสดงผลแบบจอแบน และการเคลือบพื้นผิวชิ้นงาน
ในบรรดาอุตสาหกรรมการใช้งานทั้งหมด อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีข้อกำหนดด้านคุณภาพที่เข้มงวดที่สุดสำหรับฟิล์มสปัตเตอร์เป้าหมาย เป้าหมายสปัตเตอร์โลหะที่มีความบริสุทธิ์สูงส่วนใหญ่ใช้ในการผลิตเวเฟอร์และกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง หากใช้การผลิตชิปเป็นตัวอย่าง เราจะเห็นได้ว่าตั้งแต่เวเฟอร์ซิลิกอนไปจนถึงชิป จะต้องผ่านกระบวนการผลิตหลัก 7 ขั้นตอน ได้แก่ การแพร่กระจาย (กระบวนการความร้อน) การพิมพ์ด้วยแสง (การพิมพ์ด้วยแสง) การกัด (การกัด) การฝังไอออน (การฝังไอออน) การเติบโตของฟิล์มบาง (การสะสมไดอิเล็กทริก) การขัดด้วยสารเคมีและกลไก (CMP) การทำให้เป็นโลหะ (การทำให้เป็นโลหะ) กระบวนการต่างๆ สอดคล้องกันทีละขั้นตอน เป้าหมายสปัตเตอร์ใช้ในกระบวนการ "การทำให้เป็นโลหะ" เป้าหมายถูกโจมตีด้วยอนุภาคพลังงานสูงโดยอุปกรณ์การสะสมฟิล์มบาง จากนั้นจึงสร้างชั้นโลหะที่มีฟังก์ชันเฉพาะบนเวเฟอร์ซิลิกอน เช่น ชั้นนำไฟฟ้า ชั้นกั้น รอสักครู่ เนื่องจากกระบวนการของสารกึ่งตัวนำทั้งหมดมีความหลากหลาย ดังนั้น จำเป็นต้องมีสถานการณ์บางอย่างเป็นครั้งคราวเพื่อตรวจยืนยันว่าระบบมีอยู่จริงอย่างถูกต้อง ดังนั้นเราจึงต้องการวัสดุจำลองบางชนิดในบางขั้นตอนการผลิตเพื่อยืนยันผลกระทบ
เวลาโพสต์ : 17 ม.ค. 2565