เป้าหมายการสปัตเตอร์ที่ใช้ในวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์

เป้าหมายการสปัตเตอร์โดยส่วนใหญ่ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และสารสนเทศ เช่น วงจรรวม การจัดเก็บข้อมูล จอแสดงผลคริสตัลเหลว หน่วยความจำเลเซอร์ อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ เป็นต้น นอกจากนี้ยังสามารถใช้ในด้านการเคลือบกระจก รวมถึงวัสดุที่ทนต่อการสึกหรอ วัสดุที่ทนต่อการกัดกร่อนที่อุณหภูมิสูง ผลิตภัณฑ์ตกแต่งระดับสูง และอุตสาหกรรมอื่นๆ ได้อีกด้วย

การสปัตเตอริงเป็นหนึ่งในเทคนิคหลักสำหรับการเตรียมวัสดุฟิล์มบางกระบวนการนี้ใช้ไอออนที่สร้างขึ้นจากแหล่งกำเนิดไอออนเพื่อเร่งความเร็วและรวมตัวกันในสุญญากาศ เพื่อสร้างลำแสงไอออนพลังงานสูงความเร็วสูง พุ่งชนพื้นผิวของแข็ง และแลกเปลี่ยนพลังงานจลน์ระหว่างไอออนและอะตอมบนพื้นผิวของแข็ง อะตอมบนพื้นผิวของแข็งจะหลุดออกจากของแข็งและไปสะสมอยู่บนพื้นผิวของวัสดุรองรับ ของแข็งที่ถูกพุ่งชนนี้เป็นวัตถุดิบสำหรับการสร้างฟิล์มบางโดยกระบวนการสปัตเตอร์ ซึ่งเรียกว่าเป้าสปัตเตอร์ วัสดุฟิล์มบางแบบสปัตเตอร์ชนิดต่างๆ ได้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์ สื่อบันทึกข้อมูล จอแสดงผลแบบแบน และการเคลือบพื้นผิวชิ้นงาน

ในบรรดาอุตสาหกรรมประยุกต์ทั้งหมด อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีข้อกำหนดด้านคุณภาพที่เข้มงวดที่สุดสำหรับฟิล์มเป้าหมายการสปัตเตอร์ เป้าหมายการสปัตเตอร์โลหะที่มีความบริสุทธิ์สูงส่วนใหญ่ใช้ในกระบวนการผลิตเวเฟอร์และกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ยกตัวอย่างเช่น การผลิตชิป เราจะเห็นได้ว่าจากเวเฟอร์ซิลิคอนไปเป็นชิปนั้น ต้องผ่านกระบวนการผลิตหลัก 7 ขั้นตอน ได้แก่ การแพร่ (กระบวนการความร้อน) การพิมพ์ภาพด้วยแสง (Photo-lithography) การกัด (Etch) การฝังไอออน (Ion Implant) การเติบโตของฟิล์มบาง (Dielectric Deposition) การขัดเงาเชิงกลเคมี (CMP) และการเคลือบโลหะ (Metalization) แต่ละกระบวนการสอดคล้องกัน เป้าหมายการสปัตเตอร์ถูกใช้ในกระบวนการ "การเคลือบโลหะ" เป้าหมายจะถูกยิงด้วยอนุภาคพลังงานสูงโดยอุปกรณ์การตกตะกอนฟิล์มบาง จากนั้นชั้นโลหะที่มีฟังก์ชันเฉพาะจะถูกสร้างขึ้นบนเวเฟอร์ซิลิคอน เช่น ชั้นนำไฟฟ้า ชั้นกั้น รอสักครู่ เนื่องจากกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดมีความหลากหลาย จึงจำเป็นต้องมีสถานการณ์พิเศษบางอย่างเพื่อตรวจสอบว่าระบบทำงานได้อย่างถูกต้อง ดังนั้นเราจึงต้องการวัสดุจำลองบางชนิดในบางขั้นตอนของการผลิตเพื่อยืนยันผลลัพธ์