Peamised funktsioonidränikarbiidist paatTugi ja kvartsist paaditugi on samad.Ränikarbiidist paatToel on suurepärased omadused, kuid kõrge hind. See kujutab endast alternatiivi kvartsist paaditoele akude töötlemise seadmetes, kus kasutatakse karme töötingimusi (näiteks LPCVD-seadmed ja boori difusiooniseadmed). Tavapäraste töötingimustega akude töötlemise seadmetes on ränikarbiidist ja kvartsist paaditoed hinnasuhete tõttu koos eksisteerivateks ja konkureerivateks kategooriateks.
① Asendussuhe LPCVD ja boori difusiooniseadmetes
LPCVD seadmeid kasutatakse akuelementide tunneloksüdatsiooniks ja legeeritud polükristallilise räni kihi ettevalmistamiseks. Tööpõhimõte:
Madalrõhu atmosfääris ja sobiva temperatuuri juures toimub keemiline reaktsioon ja sadestuskile moodustumine, mille tulemusel saadakse üliõhuke tunneloksüdatsiooni ja legeeritud polüsilikoonkihi ettevalmistusprotsessis. Tunneloksüdatsiooni ja legeeritud polüsilikoonkihi ettevalmistusprotsessis on paadialusel kõrge töötemperatuur ja pinnale sadestub ränikile. Kvartsi soojuspaisumistegur erineb räni omast üsna palju. Ülaltoodud protsessis kasutamisel on vaja kvartsist paadialuse purunemist soojuspaisumise ja kokkutõmbumise tõttu regulaarselt marineerida ja eemaldada, kuna soojuspaisumistegur erineb räni omast. Sagedase marineerimise ja madala kõrge temperatuuritugevuse tõttu on kvartsist paadialusel lühike eluiga ja seda vahetatakse tunneloksüdatsiooni ja legeeritud polüsilikoonkihi ettevalmistusprotsessis sageli, mis suurendab oluliselt aku elementide tootmiskulusid. Aku paisumistegur...ränikarbiidon lähedane räni omale. Integreeritudränikarbiidist paatHoidik ei vaja tunneloksüdeerimise ja legeeritud polükristallkihi ettevalmistamise protsessis peitsimist. Sellel on kõrge temperatuuritaluvus ja pikk kasutusiga. See on hea alternatiiv kvartsist paadihoidjale.
Booripaisutusseadmeid kasutatakse peamiselt boorielementide legeerimiseks aku elemendi N-tüüpi räniplaadi aluspinnale, et valmistada ette P-tüüpi emitter PN-siirde moodustamiseks. Tööpõhimõte on keemilise reaktsiooni ja molekulaarse sadestumise kile moodustamine kõrgel temperatuuril. Pärast kile moodustumist saab seda kõrgel temperatuuril kuumutamise abil hajutada, et saavutada räniplaadi pinna legeerimisfunktsioon. Booripaisutusseadme kõrge töötemperatuuri tõttu on kvartsist paadihoidikul madal kõrge temperatuuri tugevus ja lühike kasutusiga booripaisutusseadmes. Integreeritudränikarbiidist paatHendikul on kõrge temperatuuritaluvus ja see on boori paisumisprotsessis hea alternatiiv kvartsist paadihoidjale.
② Asendussuhe teistes protsessiseadmetes
SiC-paaditugedel on piiratud tootmisvõimsus ja suurepärased jõudlusnäitajad. Nende hind on üldiselt kõrgem kui kvartsist paaditugedel. Rakutöötlusseadmete üldistes töötingimustes on SiC- ja kvartsist paaditugede kasutusea erinevus väike. Tootmisahela järgmise etapi kliendid võrdlevad ja valivad peamiselt hinna ja jõudluse vahel, lähtudes oma protsessidest ja vajadustest. SiC- ja kvartsist paaditoed on muutunud kooseksisteerivateks ja konkurentsivõimelisteks. SiC-paaditugede brutomarginaal on aga praegu suhteliselt kõrge. SiC-paaditugede tootmiskulude languse korral, kui SiC-paaditugede müügihind aktiivselt langeb, suurendab see ka kvartsist paaditugede konkurentsi.
Kasutussuhe
Rakutehnoloogia suund on peamiselt PERC-tehnoloogia ja TOPCon-tehnoloogia. PERC-tehnoloogia turuosa on 88% ja TOPCon-tehnoloogia turuosa on 8,3%. Kahe tehnoloogia turuosa kokku on 96,30%.
Nagu alloleval joonisel näidatud:
PERC-tehnoloogias on paaditugesid vaja fosfori esiosa difusiooni- ja lõõmutusprotsesside jaoks. TOPCon-tehnoloogias on paaditugesid vaja boori esiosa difusiooni-, LPCVD- ja tagumise fosfori difusiooni- ning lõõmutusprotsesside jaoks. Praegu kasutatakse TOPCon-tehnoloogia LPCVD-protsessis peamiselt ränikarbiidist paaditugesid ning nende rakendamist boori difusiooniprotsessis on peamiselt kontrollitud.
Joonis Paaditugede rakendamine raku töötlemise protsessis
Märkus: Pärast PERC- ja TOPCon-tehnoloogiate esi- ja tagakatte pealekandmist on veel selliseid lülisid nagu siiditrükk, paagutamine ning testimine ja sorteerimine, mis ei hõlma paaditugede kasutamist ja mida ülaltoodud joonisel ei ole loetletud.
Postituse aeg: 15. okt 2024