Pokročilé porézní keramické vakuové sklíčidlo

Pokročilé porézní keramické vakuové sklíčidlo
Porézní keramické vakuové sklíčidloje nosná platforma, která využívá princip vakuové adsorpce k upevnění obrobků. Část vakuového upínače, která přenáší vakuum, je porézní keramická deska. Porézní keramická deska je namontována v zahloubeném otvoru základny a její obvod je spojen a utěsněn se základnou. Základna je vyrobena z přesných keramických nebo kovových materiálů. Kombinací kovové nebo keramické základny se speciální porézní keramikou umožňuje konstrukce vnitřního přesného vzduchového potrubí hladké a stabilní přilnutí obrobku k vakuové přísavce, když je vystaven podtlaku.

Díky extrémně jemným pórům v porézní keramice lze povrch obrobku přilepit k vakuové přísavce bez jakýchkoli nepříznivých faktorů, jako jsou škrábance nebo promáčkliny způsobené podtlakem.

Charakteristiky porézního keramického vakuového upínače:
① Hustá a jednotná struktura: Odolává adsorpci silikonového prášku/brusných nečistot, snadno se čistí.
② Vysoká pevnost a odolnost proti opotřebení: Během broušení nedochází k deformaci, minimalizuje se odlupování/fragmentace hran.
③ Dlouhá životnost: Vynikající zachování tvaru povrchu, dlouhý cyklus opracování s minimálním úběrem materiálu.
④ Vysoká izolace: Eliminuje statickou elektřinu.
⑤ Opakovaně použitelné a snadno se upravuje: Během obnovy povrchu nedochází k praskání/odlupování, možné opakované použití.
⑥ Neprašné a stabilní: Plně slinuté, bez emisí částic.
⑦ Nízká hmotnost: Porézní struktura výrazně snižuje hmotnost.
⑧ Chemická odolnost: Přizpůsobitelná pro korozivní prostředí pomocí kontroly materiálu/procesu.

Keramický vakuový upínač VS tradiční kovová přísavka:

Keramické vakuové upínače v oblasti polovodičů
Keramické vakuové upínače slouží jako upínací a nosné nástroje při výrobě polovodičových destiček. Vyznačují se vysokou rovinností a rovnoběžností, hustou a rovnoměrnou strukturou, vysokou pevností, dobrou propustností vzduchu, rovnoměrnou adsorpční silou a snadným opracováním. Díky těmto vlastnostem jsou vhodné pro procesy při výrobě polovodičových destiček, jako je ztenčování, řezání, broušení, čištění a manipulace. Efektivně řeší problémy, jako je otiskování destiček, elektrostatický průraz čipů a kontaminace částicemi, a v praktických aplikacích dosahují extrémně vysoké kvality zpracování polovodičových destiček.