Ösen Gözenekli Keramik Wakuum Çakyr

Ösen Gözenekli Keramik Wakuum Çakyr
Gözenekli keramiki wakuum patronyiş böleklerini berkitmek üçin wakuum adsorbsiýa prinsipini ulanýan ýük göteriji platformadyr. Wakuum patronynyň wakuumy geçirýän bölegi gözenekli keramiki plastinkadyr. Gözenekli keramiki plastinka esasyň çökýän deşigine ýygnalýar we onuň daş-töweregi esas bilen birleşýär we möhürlenýär. Esasy takyk keramiki ýa-da metal materiallardan ýasalýar. Metal ýa-da keramiki esas ýörite gözenekli keramiki bilen birleşdirmek arkaly içki takyk howa ýolunyň dizaýny negatiw basyşa sezewar edilende iş böleginiň wakuum sorujy stakanyna ýumşak we durnukly ýelmeşmegine mümkinçilik berýär.

Gözenekli keramikadaky örän inçe gözenekler sebäpli, iş böleginiň ýüzüni wakuum sorujy stakana negatiw basyş sebäpli dyrnaklar ýa-da çökündiler ýaly zyýanly faktorlar bolmazdan ýapyşdyryp bolýar.

Gözenekli keramiki wakuum patronynyň häsiýetnamalary:
① Dykyz we birmeňzeş gurluş: Kremniý poroşogynyň/üwelen galyndylarynyň adsorbsiýasyna garşy durýar, arassalamak aňsat.
2 Ýokary berklik we aşynma garşylygy: Öwrülme wagtynda deformasiýa bolmaýar, gyralaryň döwülmegini/bölünmegini iň pes derejä düşürýär.
③ Uzak ömürlilik: Ýüziň görnüşini ajaýyp saklamak, minimal aýyrmak bilen uzak wagtlap ulanmak sikli.
④ Ýokary izolýasiýa: Statik elektrik toguny aradan aýyrýar.
⑤ Gaýtadan ulanyp bolýar we geýdirmek aňsat: Gaýtadan örtülende çatlama/ýarylma ýok, köp gezek gaýtadan ulanmak mümkin.
⑥ Tozanlamaýan we durnukly: Doly sinterlenen, bölejikleriň çykarylyşy ýok.
⑦ Ýeňil: Gözenekli gurluş agramy ep-esli azaldýar.
⑧ Himiki garşylyk: Material/iş prosesini dolandyrmak arkaly aşyndyryjy gurşawlar üçin özleşdirilip bilner.

Keramik wakuum çukury we däp bolan metal sorujy käse:

Ýarymgeçirijiler ulgamynda keramiki wakuum patrony
Keramiki wakuum patronlary ýarymgeçiriji wafer önümçiliginde gysgyç we daşaýjy gurallar hökmünde hyzmat edýär. Olar ýokary tekizlik we parallellik, dykyz we birmeňzeş gurluş, ýokary berklik, gowy howa geçirijiligi, birmeňzeş adsorbsiýa güýji we aňsatlyk bilen örtülmegi bilen tapawutlanýar. Bu häsiýetler olary ýarymgeçiriji wafer önümçiliginde inçelmek, dilimlemek, üwemek, arassalamak we gaýtadan işlemek ýaly prosesler üçin amatly edýär. Olar wafer basyşy, çipleriň elektrostatik dargamagy we bölejikleriň hapalanmagy ýaly kynçylyklary netijeli çözýärler we amaly ulanylyşlarda ýarymgeçiriji waferler üçin örän ýokary gaýtadan işlemek hiline ýetýärler.