Täiustatud poorne keraamiline vaakumpadrun

Täiustatud poorne keraamiline vaakumpadrun
Poorne keraamiline vaakumpadrunon koormust kandev platvorm, mis kasutab toorikute kinnitamiseks vaakumadsorptsiooni põhimõtet. Vaakumpadruni vaakumit edastav osa on poorne keraamiline plaat. Poorne keraamiline plaat on paigaldatud aluse süvistusavasse ning selle perifeer on alusega liimitud ja tihendatud. Alus on valmistatud täppiskeraamikast või -materjalist. Metallist või keraamilisest alusest spetsiaalse poorse keraamikaga ühendamise abil võimaldab sisemise täppisõhukanali disain tooriku sujuvat ja stabiilset nakkumist vaakum-iminapaga negatiivse rõhu all.

Tänu poorse keraamika äärmiselt peentele pooridele saab töödeldava detaili pinda vaakum-iminapa külge kinnitada ilma negatiivse rõhu tekitatud kriimustuste või mõlkideta.

Poorse keraamilise vaakumpadruni omadused:
1. Tihe ja ühtlane struktuur: Vastupidav ränipulbri/lihvimisprahi adsorptsioonile, kergesti puhastatav.
② Suur tugevus ja kulumiskindlus: lihvimise ajal ei deformeeru, minimeerib servade mõranemist/killustumist.
③ Pikk eluiga: Suurepärane pinnakuju säilivus, pikk viimistlustsükkel minimaalse eemaldamisega.
4. Kõrge isolatsioon: Kõrvaldab staatilise elektri.
⑤ Korduvkasutatav ja kergesti hooldatav: Pinna uuendamise ajal ei teki pragusid ega mõrasid, võimalik mitu korda taaskasutada.
6. Tolmuvaba ja stabiilne: Täielikult paagutatud, osakeste emissiooni ei toimu.
⑦ Kerge kaal: poorne struktuur vähendab oluliselt kaalu.
⑧ Keemiline vastupidavus: kohandatav söövitavatele keskkondadele materjali/protsessi juhtimise kaudu.

Keraamiline vaakumpadrun VS traditsiooniline metallist iminapp:

Keraamiline vaakumpadrun pooljuhtide valdkonnas
Keraamilised vaakumpadrunid toimivad pooljuhtplaatide tootmisel kinnitus- ja kandevahenditena. Neil on kõrge tasasus ja paralleelsus, tihe ja ühtlane struktuur, suur tugevus, hea õhu läbilaskvus, ühtlane adsorptsioonijõud ja lihtne töötlemine. Need omadused muudavad need sobivaks pooljuhtplaatide tootmise protsessideks, nagu hõrenemine, viilutamine, lihvimine, puhastamine ja käitlemine. Need lahendavad tõhusalt selliseid probleeme nagu plaatide jäljendamine, kiipide elektrostaatiline lagunemine ja osakeste saastumine, saavutades pooljuhtplaatide äärmiselt kõrge töötlemiskvaliteedi praktilistes rakendustes.