Удосконалений пористий керамічний вакуумний патрон

Удосконалений пористий керамічний вакуумний патрон
Пористий керамічний вакуумний патрон– це несуча платформа, яка використовує принцип вакуумної адсорбції для фіксації заготовок. Частиною вакуумного патрона, яка передає вакуум, є пориста керамічна пластина. Пориста керамічна пластина зібрана в отворі основи, а її периферія скріплена та герметизована з основою. Основа виготовлена ​​з прецизійних керамічних або металевих матеріалів. Завдяки поєднанню металевої або керамічної основи зі спеціальною пористою керамікою, конструкція внутрішнього прецизійного повітропроводу забезпечує плавне та стабільне прилягання заготовки до вакуумної присоски під впливом негативного тиску.

Завдяки надзвичайно дрібним порам у пористій кераміці, поверхня заготовки може приклеюватися до вакуумної присоски без будь-яких несприятливих факторів, таких як подряпини або вм'ятини, спричинені негативним тиском.

Характеристики пористого керамічного вакуумного патрона:
① Щільна та однорідна структура: стійка до адсорбції кремнієвого порошку/сміття від шліфування, легко очищається.
② Висока міцність та зносостійкість: відсутність деформації під час шліфування, мінімізація сколів/фрагментації крайок.
③ Тривалий термін служби: Відмінне збереження форми поверхні, тривалий цикл обробки з мінімальним видаленням.
④ Висока ізоляція: Усуває статичну електрику.
⑤ Багаторазовий та простий у обробці: відсутність тріщин/сколів під час відновлення поверхні, можливе багаторазове використання.
⑥ Не пилить та стабільний: повністю спечений, без виділення частинок.
⑦ Легка вага: Пориста структура значно зменшує вагу.
⑧ Хімічна стійкість: Можливість налаштування для агресивних середовищ шляхом контролю матеріалу/процесу.

Керамічний вакуумний патрон проти традиційної металевої присоски:

Керамічний вакуумний патрон у галузі напівпровідників
Керамічні вакуумні патрони служать затискними та переносними інструментами у виробництві напівпровідникових пластин. Вони характеризуються високою площинністю та паралельністю, щільною та однорідною структурою, високою міцністю, хорошою повітропроникністю, рівномірною силою адсорбції та легкістю обробки. Ці характеристики роблять їх придатними для таких процесів виробництва напівпровідникових пластин, як витончення, нарізання, шліфування, очищення та обробка. Вони ефективно вирішують такі проблеми, як нанесення на пластини відбитків, електростатичний пробій чіпів та забруднення частинками, досягаючи надзвичайно високої якості обробки напівпровідникових пластин у практичному застосуванні.