उन्नत छिद्रयुक्त सिरेमिक वैक्यूम चक

उन्नत छिद्रयुक्त सिरेमिक वैक्यूम चक
छिद्रयुक्त सिरेमिक वैक्यूम चकयह एक भार वहन करने वाला प्लेटफॉर्म है जो वर्कपीस को स्थिर करने के लिए वैक्यूम सोखने के सिद्धांत का उपयोग करता है। वैक्यूम चक का वह भाग जो वैक्यूम संचारित करता है, एक छिद्रयुक्त सिरेमिक प्लेट है। छिद्रयुक्त सिरेमिक प्लेट को आधार के सिंकिंग होल में लगाया जाता है, और इसकी परिधि को आधार के साथ चिपकाकर सील कर दिया जाता है। आधार सटीक सिरेमिक या धातु सामग्री से बना होता है। धातु या सिरेमिक आधार को विशेष छिद्रयुक्त सिरेमिक के साथ मिलाकर, आंतरिक सटीक वायुमार्ग का डिज़ाइन नकारात्मक दबाव के अधीन होने पर भी वर्कपीस को वैक्यूम सक्शन कप से सुचारू और स्थिर रूप से चिपकने देता है।

छिद्रयुक्त सिरेमिक में मौजूद अत्यंत महीन छिद्रों के कारण, नकारात्मक दबाव के कारण होने वाली खरोंच या गड्ढों जैसे किसी भी प्रतिकूल कारक के बिना, वर्कपीस की सतह को वैक्यूम सक्शन कप से चिपकाया जा सकता है।

छिद्रयुक्त सिरेमिक वैक्यूम चक की विशेषताएं:
① सघन और एकसमान संरचना: सिलिकॉन पाउडर/पीसने के मलबे के अवशोषण का प्रतिरोध करता है, साफ करना आसान है।
2. उच्च शक्ति और घिसाव प्रतिरोध: पीसने के दौरान कोई विरूपण नहीं होता, किनारों के टूटने/विखंडन को कम करता है।
③ लंबी जीवन अवधि: उत्कृष्ट सतह आकार प्रतिधारण, न्यूनतम हटाने के साथ लंबा ड्रेसिंग चक्र।
④ उच्च इन्सुलेशन: स्थैतिक विद्युत को समाप्त करता है।
⑤ पुन: प्रयोज्य और आसानी से तैयार होने योग्य: सतह को फिर से बनाने के दौरान कोई दरार/चिपिंग नहीं होती, कई बार पुन: उपयोग संभव है।
⑥ धूल रहित और स्थिर: पूरी तरह से सिंटर्ड, कोई कण उत्सर्जन नहीं।
⑦ हल्का वजन: छिद्रयुक्त संरचना वजन को काफी कम कर देती है।
⑧ रासायनिक प्रतिरोध: सामग्री/प्रक्रिया नियंत्रण के माध्यम से संक्षारक वातावरण के लिए अनुकूलित किया जा सकता है।

सिरेमिक वैक्यूम चक बनाम पारंपरिक धातु सक्शन कप:

सेमीकंडक्टर क्षेत्र में सिरेमिक वैक्यूम चक
सेमीकंडक्टर वेफर उत्पादन में सिरेमिक वैक्यूम चक क्लैम्पिंग और कैरिंग टूल के रूप में काम करते हैं। इनमें उच्च समतलता और समानांतरता, सघन और एकसमान संरचना, उच्च मजबूती, अच्छी वायु पारगम्यता, एकसमान सोखने की क्षमता और आसान ड्रेसिंग जैसी विशेषताएं होती हैं। ये विशेषताएं सेमीकंडक्टर वेफर निर्माण में थिनिंग, स्लाइसिंग, ग्राइंडिंग, क्लीनिंग और हैंडलिंग जैसी प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त बनाती हैं। ये वेफर इंप्रिंटिंग, चिप्स के इलेक्ट्रोस्टैटिक ब्रेकडाउन और कण संदूषण जैसी चुनौतियों का प्रभावी ढंग से समाधान करते हैं, जिससे व्यावहारिक अनुप्रयोगों में सेमीकंडक्टर वेफर्स के लिए अत्यंत उच्च प्रसंस्करण गुणवत्ता प्राप्त होती है।