Mandrino a vuoto in ceramica porosa avanzata

Mandrino a vuoto in ceramica porosa avanzata
Mandrino a vuoto in ceramica porosaè una piattaforma portante che utilizza il principio dell'adsorbimento sotto vuoto per fissare i pezzi. La parte del mandrino a vuoto che trasmette il vuoto è una piastra in ceramica porosa. La piastra in ceramica porosa è assemblata nel foro di scavo della base e il suo perimetro è incollato e sigillato con la base. La base è realizzata in ceramica di precisione o materiali metallici. Combinando una base in metallo o ceramica con una speciale ceramica porosa, il design del condotto di ventilazione interno di precisione consente un'adesione fluida e stabile del pezzo alla ventosa a vuoto quando sottoposta a pressione negativa.

Grazie ai pori estremamente fini della ceramica porosa, la superficie del pezzo può aderire alla ventosa senza subire fattori indesiderati, quali graffi o ammaccature causati dalla pressione negativa.

Caratteristiche del mandrino sottovuoto in ceramica porosa:
① Struttura densa e uniforme: resiste all'assorbimento di polvere di silicio/detriti di macinazione, facile da pulire.
② Elevata resistenza e resistenza all'usura: nessuna deformazione durante la rettifica, riduce al minimo la scheggiatura/frammentazione dei bordi.
③ Lunga durata: eccellente mantenimento della forma della superficie, lungo ciclo di ravvivatura con rimozione minima.
④ Elevato isolamento: elimina l'elettricità statica.
⑤ Riutilizzabile e facile da applicare: nessuna crepa/scheggiatura durante la rigenerazione, riutilizzabile più volte.
⑥ Antipolvere e stabile: completamente sinterizzato, nessuna emissione di particelle.
⑦ Leggero: la struttura porosa riduce significativamente il peso.
⑧ Resistenza chimica: personalizzabile per ambienti corrosivi tramite controllo del materiale/processo.

Mandrino a vuoto in ceramica VS ventosa metallica tradizionale:

Mandrino a vuoto in ceramica nel campo dei semiconduttori
I mandrini a vuoto in ceramica fungono da strumenti di serraggio e trasporto nella produzione di wafer di semiconduttori. Presentano elevata planarità e parallelismo, una struttura densa e uniforme, elevata resistenza, buona permeabilità all'aria, forza di adsorbimento uniforme e facilità di ravvivatura. Queste caratteristiche li rendono adatti a processi di produzione di wafer di semiconduttori come assottigliamento, affettatura, rettifica, pulizia e manipolazione. Risolvono efficacemente problematiche come l'imprinting dei wafer, la degradazione elettrostatica dei chip e la contaminazione da particelle, ottenendo una qualità di lavorazione estremamente elevata per i wafer di semiconduttori nelle applicazioni pratiche.