Mandrino a vuoto in ceramica porosa avanzata

Mandrino a vuoto in ceramica porosa avanzata
Mandrino a ventosa in ceramica porosaSi tratta di una piattaforma portante che utilizza il principio dell'adsorbimento sottovuoto per fissare i pezzi. La parte del mandrino a vuoto che trasmette il vuoto è una piastra in ceramica porosa. La piastra in ceramica porosa è assemblata nell'incavo della base e la sua periferia è incollata e sigillata con la base stessa. La base è realizzata in materiale ceramico o metallico di precisione. Combinando una base in metallo o ceramica con una speciale ceramica porosa, il design del condotto d'aria interno di precisione consente un'adesione uniforme e stabile del pezzo alla ventosa quando sottoposto a pressione negativa.

Grazie alla porosità estremamente fine delle ceramiche porose, la superficie del pezzo può aderire alla ventosa senza subire danni quali graffi o ammaccature causati dalla pressione negativa.

Caratteristiche del mandrino a vuoto in ceramica porosa:
① Struttura densa e uniforme: resiste all'assorbimento di polvere di silicio/residui di macinazione, facile da pulire.
② Elevata resistenza e resistenza all'usura: nessuna deformazione durante la molatura, riduce al minimo scheggiature/frammentazioni dei bordi.
③ Lunga durata: eccellente mantenimento della forma della superficie, ciclo di lavorazione prolungato con rimozione minima.
④ Elevato isolamento: elimina l'elettricità statica.
⑤ Riutilizzabile e facile da rifinire: nessuna crepa/scheggiatura durante la rifinitura, possibilità di riutilizzo multiplo.
⑥ Non polveroso e stabile: completamente sinterizzato, nessuna emissione di particelle.
⑦ Leggero: la struttura porosa riduce significativamente il peso.
⑧ Resistenza chimica: personalizzabile per ambienti corrosivi tramite il controllo dei materiali/processi.

Ventosa in ceramica contro ventosa tradizionale in metallo:

Mandrino a vuoto in ceramica nel settore dei semiconduttori
I mandrini a vuoto in ceramica fungono da strumenti di serraggio e trasporto nella produzione di wafer di semiconduttori. Sono caratterizzati da elevata planarità e parallelismo, una struttura densa e uniforme, elevata resistenza, buona permeabilità all'aria, forza di adsorbimento uniforme e facilità di lavorazione. Queste caratteristiche li rendono adatti a processi di produzione di wafer di semiconduttori come assottigliamento, taglio, molatura, pulizia e manipolazione. Affrontano efficacemente problematiche quali l'impronta del wafer, la scarica elettrostatica dei chip e la contaminazione da particelle, garantendo una qualità di lavorazione estremamente elevata per i wafer di semiconduttori nelle applicazioni pratiche.