Fejlett porózus kerámia vákuumos tokmány

Fejlett porózus kerámia vákuumos tokmány
Porózus kerámia vákuumos tokmányegy teherhordó platform, amely a vákuumadszorpció elvét alkalmazza a munkadarabok rögzítésére. A vákuumos tokmány vákuumot továbbító része egy porózus kerámialap. A porózus kerámialap az alap süllyesztőfuratába van szerelve, és a kerülete össze van kötve és tömítve az alappal. Az alap precíziós kerámiából vagy fém anyagokból készül. A fém vagy kerámia alap és egy speciális porózus kerámia kombinálásával a belső precíziós légút kialakítása lehetővé teszi a munkadarab sima és stabil tapadását a vákuumos tapadókoronghoz negatív nyomás hatására.

A porózus kerámiák rendkívül finom pórusainak köszönhetően a munkadarab felülete a vákuumos tapadókoronghoz rögzíthető anélkül, hogy negatív nyomás okozta karcolások vagy horpadások keletkeznének.

A porózus kerámia vákuumos tokmány jellemzői:
① Sűrű és egyenletes szerkezet: Ellenáll a szilikonpor/őrlési törmelék adszorpciójának, könnyen tisztítható.
② Nagy szilárdság és kopásállóság: Csiszolás közben nincs deformáció, minimalizálja az él lepattogzását/töredezését.
③ Hosszú élettartam: Kiváló felületi formatartás, hosszú leválasztási ciklus minimális anyagleválasztással.
④ Magas szintű szigetelés: Megszünteti a statikus elektromosságot.
⑤ Újrafelhasználható és könnyen tisztítható: Nincs repedés/pattogzás a felújítás során, többszöri újrafelhasználás lehetséges.
6. Nem porosodó és stabil: Teljesen szinterezett, nincs részecskekibocsátás.
⑦ Könnyű: A porózus szerkezet jelentősen csökkenti a súlyt.
⑧ Vegyi ellenállás: Anyag-/folyamatvezérlésen keresztül testreszabható korrozív környezetekhez.

Kerámia vákuumos tokmány VS hagyományos fém tapadókorong:

Kerámia vákuumtokmány a félvezetők területén
A kerámia vákuumos tokmányok szorító- és hordozószerszámként szolgálnak a félvezető ostyák gyártásában. Jellemzőik a nagy síkfelület és párhuzamosság, a sűrű és egyenletes szerkezet, a nagy szilárdság, a jó légáteresztő képesség, az egyenletes adszorpciós erő és a könnyű megmunkálhatóság. Ezek a tulajdonságok alkalmassá teszik őket a félvezető ostyák gyártási folyamataira, mint például a vékonyítás, szeletelés, csiszolás, tisztítás és kezelés. Hatékonyan kezelik az olyan kihívásokat, mint az ostyanyomat, a chipek elektrosztatikus lebomlása és a részecskeszennyeződés, így a gyakorlati alkalmazásokban rendkívül magas feldolgozási minőséget érnek el a félvezető ostyák esetében.