Fortschrittlicher Vakuum-Chuck aus poröser Keramik

Fortschrittlicher Vakuum-Chuck aus poröser Keramik
Poröses Keramik-Vakuumfutterist eine tragende Plattform, die das Prinzip der Vakuumadsorption zur Fixierung von Werkstücken nutzt. Der vakuumübertragende Teil der Vakuumspannvorrichtung ist eine poröse Keramikplatte. Die poröse Keramikplatte wird in die Senkbohrung der Basis eingesetzt und ist mit der Basis peripher verbunden und abgedichtet. Die Basis besteht aus Präzisionskeramik oder Metall. Durch die Kombination einer Metall- oder Keramikbasis mit einer speziellen porösen Keramik ermöglicht die Konstruktion des internen Präzisionsluftkanals eine gleichmäßige und stabile Haftung des Werkstücks am Vakuumsauger bei Unterdruck.

Aufgrund der extrem feinen Poren in poröser Keramik kann die Oberfläche des Werkstücks am Vakuumsauger befestigt werden, ohne dass es zu Beeinträchtigungen wie Kratzern oder Dellen durch Unterdruck kommt.

Eigenschaften des porösen Keramik-Vakuumfutters:
① Dichte und gleichmäßige Struktur: Widersteht der Aufnahme von Siliziumpulver/Schleifstaub und ist leicht zu reinigen.
② Hohe Festigkeit und Verschleißfestigkeit: Keine Verformung beim Schleifen, minimiert Kantenabsplitterungen/-fragmentierungen.
③ Lange Lebensdauer: Hervorragende Formbeständigkeit der Oberfläche, langer Abrichtzyklus mit minimalem Abtrag.
④ Hohe Isolierung: Beseitigt statische Elektrizität.
⑤ Wiederverwendbar & leicht zu bearbeiten: Kein Reißen/Absplittern beim Neubeschichten, mehrfache Wiederverwendung möglich.
⑥ Staubfrei und stabil: Vollständig gesintert, keine Partikelemission.
⑦ Leichtgewicht: Die poröse Struktur reduziert das Gewicht erheblich.
⑧ Chemische Beständigkeit: Durch Material-/Prozesskontrolle an korrosive Umgebungen anpassbar.

Keramik-Vakuumfutter VS herkömmlicher Metallsaugnapf:

Keramischer Vakuum-Chuck im Halbleiterbereich
Keramische Vakuumspannfutter dienen als Spann- und Trägerwerkzeuge in der Halbleiterwaferproduktion. Sie zeichnen sich durch hohe Ebenheit und Parallelität, eine dichte und gleichmäßige Struktur, hohe Festigkeit, gute Luftdurchlässigkeit, gleichmäßige Adsorptionskraft und einfache Handhabung aus. Diese Eigenschaften machen sie für Prozesse in der Halbleiterwaferherstellung wie Dünnung, Schneiden, Schleifen, Reinigen und Handhabung geeignet. Sie bewältigen effektiv Herausforderungen wie Waferprägung, elektrostatische Entladung von Chips und Partikelkontamination und erreichen in der Praxis eine extrem hohe Verarbeitungsqualität für Halbleiterwafer.