Mandril de vacío de cerámica porosa avanzado

Mandril de vacío de cerámica porosa avanzado
Mandril de vacío de cerámica porosaEs una plataforma de carga que utiliza el principio de adsorción por vacío para fijar piezas de trabajo. La parte del mandril de vacío que transmite el vacío es una placa de cerámica porosa. Esta placa se ensambla en el orificio de la base y su periferia se une y sella con la base. La base está hecha de materiales cerámicos o metálicos de precisión. Al combinar una base metálica o cerámica con una cerámica porosa especial, el diseño del conducto de aire interno de precisión permite una adhesión suave y estable de la pieza de trabajo a la ventosa de vacío cuando se somete a presión negativa.

Gracias a los poros extremadamente finos de la cerámica porosa, la superficie de la pieza de trabajo puede adherirse a la ventosa de vacío sin factores adversos como arañazos o abolladuras causados ​​por la presión negativa.

Características del mandril de vacío de cerámica porosa:
① Estructura densa y uniforme: resiste la adsorción de polvo de silicio/residuos de molienda, fácil de limpiar.
② Alta resistencia y resistencia al desgaste: no se deforma durante el pulido, lo que minimiza el astillado/fragmentación del borde.
③ Larga vida útil: Excelente retención de la forma de la superficie, ciclo de preparación prolongado con mínima remoción.
4 Alto aislamiento: elimina la electricidad estática.
5 Reutilizable y fácil de vestir: no se agrieta ni se astilla durante el revestimiento, es posible reutilizarlo varias veces.
⑥ Sin polvo y estable: totalmente sinterizado, sin emisión de partículas.
⑦ Ligero: la estructura porosa reduce el peso significativamente.
⑧ Resistencia química: personalizable para entornos corrosivos mediante control de material/proceso.

Mandril de vacío de cerámica vs. ventosa de metal tradicional:

Mandril de vacío cerámico en el campo de los semiconductores
Los mandriles de vacío cerámicos sirven como herramientas de sujeción y transporte en la producción de obleas de semiconductores. Presentan alta planitud y paralelismo, una estructura densa y uniforme, alta resistencia, buena permeabilidad al aire, fuerza de adsorción uniforme y fácil desbaste. Estas características los hacen ideales para procesos de fabricación de obleas de semiconductores como adelgazamiento, corte, pulido, limpieza y manipulación. Abordan eficazmente desafíos como la impresión de obleas, la descomposición electrostática de chips y la contaminación por partículas, logrando una calidad de procesamiento extremadamente alta para obleas de semiconductores en aplicaciones prácticas.