Chuck Vakum Seramik Berliang Lanjutan

Chuck Vakum Seramik Berliang Lanjutan
Chuck Vakum Seramik Berliangialah platform galas beban yang menggunakan prinsip penjerapan vakum untuk menetapkan benda kerja. Bahagian chuck vakum yang menghantar vakum ialah plat seramik berliang. Plat seramik berliang dipasang di lubang tenggelam tapak, dan pinggirannya diikat dan dimeteraikan dengan tapak. Tapak diperbuat daripada bahan seramik atau logam jitu. Dengan menggabungkan tapak logam atau seramik dengan seramik berliang khas, reka bentuk saluran udara jitu dalaman membolehkan lekatan benda kerja yang lancar dan stabil pada cawan sedutan vakum apabila dikenakan tekanan negatif.

Oleh kerana liang yang sangat halus dalam seramik berliang, permukaan benda kerja boleh dilekatkan pada cawan sedutan vakum tanpa sebarang faktor buruk seperti calar atau kemek yang disebabkan oleh tekanan negatif.

Ciri-ciri Chuck Vakum Seramik Berliang:
① Struktur padat & seragam: Tahan penjerapan serbuk silikon/serpihan pengisaran, mudah dibersihkan.
② Kekuatan tinggi & rintangan haus: Tiada ubah bentuk semasa pengisaran, meminimumkan keretakan/pemecahan tepi.
③ Jangka hayat yang panjang: Pengekalan bentuk permukaan yang sangat baik, kitaran pembalut yang panjang dengan penyingkiran yang minimum.
④ Penebat tinggi: Menghilangkan elektrik statik.
⑤ Boleh diguna semula & mudah dibaiki: Tidak retak/terkehel semasa proses pelapisan semula, boleh digunakan semula berkali-kali.
⑥ Tidak berdebu & stabil: Disinter sepenuhnya, tiada pelepasan zarah.
⑦ Ringan: Struktur berliang mengurangkan berat badan dengan ketara.
⑧ Rintangan kimia: Boleh disesuaikan untuk persekitaran menghakis melalui kawalan bahan/proses.

Chuck Vakum Seramik VS Cawan Sedutan Logam Tradisional:

Chuck vakum seramik dalam medan semikonduktor
Chuck vakum seramik berfungsi sebagai alat pengapit dan pembawa dalam pengeluaran wafer semikonduktor. Ia mempunyai kerataan dan selari yang tinggi, struktur yang padat dan seragam, kekuatan tinggi, kebolehtelapan udara yang baik, daya penjerapan seragam dan mudah dibalut. Ciri-ciri ini menjadikannya sesuai untuk proses dalam pembuatan wafer semikonduktor seperti penipisan, penghirisan, pengisaran, pembersihan dan pengendalian. Ia berkesan menangani cabaran seperti pencetakan wafer, pecahan elektrostatik cip dan pencemaran zarah, mencapai kualiti pemprosesan yang sangat tinggi untuk wafer semikonduktor dalam aplikasi praktikal.