Chuck Vakum Seramik Berliang Termaju

Chuck Vakum Seramik Berliang Termaju
Chuck Vakum Seramik Berliangialah platform menanggung beban yang menggunakan prinsip penjerapan vakum untuk membaiki bahan kerja. Bahagian chuck vakum yang menghantar vakum ialah plat seramik berliang. Plat seramik berliang dipasang di lubang tenggelam pangkalan, dan pinggirannya diikat dan dimeterai dengan pangkalan. Asas diperbuat daripada bahan seramik atau logam ketepatan. Dengan menggabungkan asas logam atau seramik dengan seramik berliang khas, reka bentuk saluran udara ketepatan dalaman membolehkan lekatan bahan kerja yang licin dan stabil pada cawan sedutan vakum apabila tertakluk kepada tekanan negatif.

Disebabkan oleh pori-pori yang sangat halus dalam seramik berliang, permukaan bahan kerja boleh dilekatkan pada cawan sedutan vakum tanpa sebarang faktor buruk seperti calar atau lekuk yang disebabkan oleh tekanan negatif.

Ciri-ciri Chuck Vakum Seramik Berliang:
① Struktur padat & seragam: Menentang penjerapan serbuk silikon/serpihan pengisaran, mudah dibersihkan.
② Kekuatan tinggi & rintangan haus: Tiada ubah bentuk semasa pengisaran, meminimumkan cipratan/pecahan tepi.
③ Jangka hayat yang panjang: Pengekalan bentuk permukaan yang sangat baik, kitaran pembalut yang panjang dengan penyingkiran minimum.
④ Penebat tinggi: Menghapuskan elektrik statik.
⑤ Boleh diguna semula & mudah dipakai: Tiada keretakan/pecah semasa penurapan semula, penggunaan semula berbilang mungkin.
⑥ Tidak berhabuk & stabil: Tersinter sepenuhnya, tiada pelepasan zarah.
⑦ Ringan: Struktur berliang mengurangkan berat badan dengan ketara.
⑧ Rintangan kimia: Boleh disesuaikan untuk persekitaran yang menghakis melalui kawalan bahan/proses.

Chuck Vakum Seramik VS Cawan Sedut Logam Tradisional:

Cetok vakum seramik dalam medan semikonduktor
Chuck vakum seramik berfungsi sebagai alat pengapit dan pembawa dalam pengeluaran wafer semikonduktor. Mereka mempunyai kerataan dan keselarian yang tinggi, struktur padat dan seragam, kekuatan tinggi, kebolehtelapan udara yang baik, daya penjerapan seragam, dan pembalut yang mudah. Ciri-ciri ini menjadikannya sesuai untuk proses dalam pembuatan wafer semikonduktor seperti penipisan, penghirisan, pengisaran, pembersihan dan pengendalian. Mereka menangani cabaran dengan berkesan seperti cetakan wafer, pecahan elektrostatik cip, dan pencemaran zarah, mencapai kualiti pemprosesan yang sangat tinggi untuk wafer semikonduktor dalam aplikasi praktikal.