ម៉ាស៊ីនបូមធូលីសេរ៉ាមិច Porous កម្រិតខ្ពស់

ម៉ាស៊ីនបូមធូលីសេរ៉ាមិច Porous កម្រិតខ្ពស់
ម៉ាស៊ីនបូមធូលីសេរ៉ាមិច Porousគឺជាវេទិកាផ្ទុកបន្ទុកដែលប្រើគោលការណ៍នៃការបូមធូលីដើម្បីជួសជុល workpieces ។ ផ្នែកនៃចង្កឹះបូមធូលីដែលបញ្ជូនសុញ្ញកាសគឺជាចានសេរ៉ាមិច porous ។ ចានសេរ៉ាមិច porous ត្រូវបានជួបប្រជុំគ្នានៅក្នុងរន្ធលិចនៃមូលដ្ឋាន ហើយបរិមាត្ររបស់វាត្រូវបានផ្សារភ្ជាប់ និងផ្សាភ្ជាប់ជាមួយនឹងមូលដ្ឋាន។ មូលដ្ឋានត្រូវបានធ្វើពីសម្ភារៈសេរ៉ាមិចឬដែកដែលមានភាពជាក់លាក់។ ដោយរួមបញ្ចូលគ្នានូវមូលដ្ឋានដែក ឬសេរ៉ាមិចជាមួយនឹងសេរ៉ាមិច porous ពិសេស ការរចនានៃបំពង់ខ្យល់ដែលមានភាពជាក់លាក់ខាងក្នុងអនុញ្ញាតឱ្យមានភាពស្អិតរមួត និងមានស្ថេរភាពនៃ workpiece ទៅពែងបូមធូលីនៅពេលដែលទទួលរងសម្ពាធអវិជ្ជមាន។

ដោយសារតែរន្ធញើសល្អខ្លាំងនៅក្នុងសេរ៉ាមិច porous ផ្ទៃនៃ workpiece អាចត្រូវបានប្រកាន់ខ្ជាប់ទៅនឹងពែងបូមធូលីដោយគ្មានកត្តាអវិជ្ជមានណាមួយដូចជាកោសឬ dents បណ្តាលមកពីសម្ពាធអវិជ្ជមាន។

លក្ខណៈរបស់ Porous Ceramic Vacuum Chuck៖
① រចនាសម្ព័ន្ធក្រាស់ និងឯកសណ្ឋាន៖ ទប់ទល់នឹងម្សៅស៊ីលីកុន/ការកិនកំទេចកំទី ងាយស្រួលក្នុងការសម្អាត។
② កម្លាំងខ្ពស់ & ធន់នឹងការពាក់៖ គ្មានការខូចទ្រង់ទ្រាយកំឡុងពេលកិន កាត់បន្ថយការច្រេះ/បំបែកគែម។
③ អាយុកាលវែង៖ ការរក្សារូបរាងផ្ទៃបានយ៉ាងល្អ វដ្តនៃការស្លៀកពាក់យូរជាមួយនឹងការដកចេញតិចតួច។
④ អ៊ីសូឡង់ខ្ពស់៖ លុបបំបាត់ចរន្តអគ្គិសនីឋិតិវន្ត។
⑤ អាចប្រើឡើងវិញបាន & ងាយស្រួលក្នុងការស្លៀកពាក់៖ គ្មានការប្រេះ/បែក កំឡុងពេលលាបឡើងវិញ អាចប្រើឡើងវិញបានច្រើនដង។
⑥ គ្មានធូលី និងស្ថេរភាព៖ ស៊ីស្ទ័រយ៉ាងពេញលេញ គ្មានការបំភាយភាគល្អិត។
⑦ ទម្ងន់ស្រាល៖ រចនាសម្ព័ន្ធផុយស្រួយកាត់បន្ថយទម្ងន់យ៉ាងខ្លាំង។
⑧ ធន់នឹងសារធាតុគីមី៖ អាចប្ដូរតាមបំណងបានសម្រាប់បរិស្ថានដែលច្រេះតាមរយៈវត្ថុធាតុ/ការគ្រប់គ្រងដំណើរការ។

Ceramic Vacuum Chuck VS Traditional Metal Suction Cup៖

ម៉ាស៊ីនបូមធូលីសេរ៉ាមិចនៅក្នុងវាល semiconductor
ចង្កឹះបូមធូលីសេរ៉ាមិចបម្រើជាឧបករណ៍តោង និងឧបករណ៍ផ្ទុកនៅក្នុងការផលិត wafer semiconductor ។ ពួកវាមានលក្ខណៈរាបស្មើខ្ពស់ និងភាពស្របគ្នា រចនាសម្ព័ន្ធក្រាស់ និងឯកសណ្ឋាន កម្លាំងខ្ពស់ ភាពជ្រាបចូលខ្យល់បានល្អ កម្លាំងស្រូបយកឯកសណ្ឋាន និងការស្លៀកពាក់ងាយស្រួល។ លក្ខណៈទាំងនេះធ្វើឱ្យពួកវាស័ក្តិសមសម្រាប់ដំណើរការនៅក្នុងការផលិត wafer semiconductor ដូចជាការស្តើង ការកាត់ ការកិន ការសម្អាត និងការដោះស្រាយ។ ពួកវាដោះស្រាយយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាពនូវបញ្ហាប្រឈមដូចជាការបោះពុម្ព wafer ការបំបែកបន្ទះសៀគ្វីអគ្គីសនី និងការចម្លងរោគនៃភាគល្អិត ដែលសម្រេចបាននូវគុណភាពដំណើរការខ្ពស់សម្រាប់ wafers semiconductor នៅក្នុងការអនុវត្តជាក់ស្តែង។