Geavanceerde poreuze keramische vacuümklauw

Geavanceerde poreuze keramische vacuümklauw
Poreuze keramische vacuümklemIs een dragend platform dat gebruikmaakt van het principe van vacuümadsorptie om werkstukken te fixeren. Het deel van de vacuümklauw dat vacuüm overbrengt, is een poreuze keramische plaat. De poreuze keramische plaat wordt in het zinkgat van de basis gemonteerd en de omtrek ervan wordt met de basis verbonden en afgedicht. De basis is gemaakt van precisiekeramiek of metaal. Door een metalen of keramische basis te combineren met een speciaal poreus keramiek, zorgt het ontwerp van de interne precisieluchtweg voor een soepele en stabiele hechting van het werkstuk aan de vacuümzuignap bij onderdruk.

Dankzij de extreem fijne poriën in poreus keramiek kan het oppervlak van het werkstuk aan de vacuümzuignap worden gehecht zonder dat er schadelijke factoren zoals krassen of deuken door onderdruk ontstaan.

Kenmerken van poreuze keramische vacuümklauw:
① Dichte en uniforme structuur: voorkomt adsorptie van siliciumpoeder/maalresten, eenvoudig te reinigen.
2. Hoge sterkte en slijtvastheid: Geen vervorming tijdens het slijpen, minimaliseert afbrokkeling/fragmentatie van de randen.
③ Lange levensduur: Uitstekende vormbehoud van het oppervlak, lange verbandcyclus met minimale verwijdering.
4 Hoge isolatie: elimineert statische elektriciteit.
5 Herbruikbaar en eenvoudig te bewerken: Geen scheuren/afbrokkeling tijdens het vernieuwen, meervoudig hergebruik mogelijk.
⑥ Stofvrij en stabiel: volledig gesinterd, geen deeltjesemissie.
⑦ Lichtgewicht: Poreuze structuur zorgt voor een aanzienlijk lager gewicht.
⑧ Chemische bestendigheid: Aanpasbaar voor corrosieve omgevingen via materiaal-/procescontrole.

Keramische vacuümklem versus traditionele metalen zuignap:

Keramische vacuümklauw in het halfgeleiderveld
Keramische vacuümklemmen dienen als klem- en draaggereedschap bij de productie van halfgeleiderwafers. Ze kenmerken zich door een hoge vlakheid en parallelliteit, een dichte en uniforme structuur, hoge sterkte, goede luchtdoorlaatbaarheid, gelijkmatige adsorptiekracht en eenvoudige bewerking. Deze eigenschappen maken ze geschikt voor processen in de productie van halfgeleiderwafers, zoals verdunnen, snijden, slijpen, reinigen en hanteren. Ze pakken uitdagingen zoals wafer-imprinting, elektrostatische afbraak van chips en deeltjesverontreiniging effectief aan en bereiken een extreem hoge verwerkingskwaliteit voor halfgeleiderwafers in praktische toepassingen.