Geavanceerde poreuze keramische vacuümspantang

Geavanceerde poreuze keramische vacuümspantang
Poreuze keramische vacuümspantangEen vacuümspantang is een dragend platform dat gebruikmaakt van het principe van vacuümadsorptie om werkstukken vast te zetten. Het deel van de vacuümspantang dat het vacuüm overbrengt, is een poreuze keramische plaat. Deze poreuze keramische plaat is gemonteerd in de uitsparing van de basis en de omtrek ervan is aan de basis bevestigd en afgedicht. De basis is gemaakt van precisiekeramiek of metaal. Door een metalen of keramische basis te combineren met een speciaal poreus keramisch materiaal, zorgt het ontwerp van de interne, nauwkeurige luchtkanalen voor een soepele en stabiele hechting van het werkstuk aan de vacuümzuignap onder negatieve druk.

Door de extreem fijne poriën in poreus keramiek kan het oppervlak van het werkstuk aan de vacuümzuignap hechten zonder nadelige gevolgen zoals krassen of deuken veroorzaakt door onderdruk.

Kenmerken van een poreuze keramische vacuümspantang:
① Dichte en uniforme structuur: Bestand tegen adsorptie van siliciumpoeder/slijpsel, gemakkelijk schoon te maken.
② Hoge sterkte en slijtvastheid: Geen vervorming tijdens het slijpen, minimaliseert afbrokkeling/fragmentatie van de snijkant.
③ Lange levensduur: Uitstekende vormvastheid van het oppervlak, lange onderhoudsinterval met minimale slijtage.
④ Hoge isolatie: Elimineert statische elektriciteit.
⑤ Herbruikbaar en gemakkelijk te onderhouden: Geen scheuren of afbrokkeling tijdens het opknappen, meervoudig hergebruik mogelijk.
⑥ Stofvrij en stabiel: Volledig gesinterd, geen deeltjesemissie.
⑦ Lichtgewicht: De poreuze structuur reduceert het gewicht aanzienlijk.
⑧ Chemische bestendigheid: Aanpasbaar voor corrosieve omgevingen door middel van materiaal-/procescontrole.

Keramische vacuümzuignap versus traditionele metalen zuignap:

Keramische vacuümklem in de halfgeleiderindustrie
Keramische vacuümhouders dienen als klem- en transportgereedschap bij de productie van halfgeleiderwafels. Ze kenmerken zich door een hoge vlakheid en paralleliteit, een dichte en uniforme structuur, hoge sterkte, goede luchtdoorlaatbaarheid, uniforme adsorptiekracht en eenvoudige montage. Deze eigenschappen maken ze geschikt voor processen in de productie van halfgeleiderwafels, zoals dunner maken, snijden, slijpen, reinigen en hanteren. Ze bieden een effectieve oplossing voor problemen zoals wafer-imprinting, elektrostatische ontlading van chips en deeltjesverontreiniging, waardoor een extreem hoge verwerkingskwaliteit voor halfgeleiderwafels in praktische toepassingen wordt bereikt.