Mandril de vácuo de cerâmica porosa avançada

Mandril de vácuo de cerâmica porosa avançada
Mandril de vácuo de cerâmica porosaÉ uma plataforma de suporte de carga que utiliza o princípio de adsorção a vácuo para fixar peças de trabalho. A parte do mandril de vácuo que transmite o vácuo é uma placa de cerâmica porosa. A placa de cerâmica porosa é montada no furo de afundamento da base, e sua periferia é colada e selada com a base. A base é feita de materiais cerâmicos ou metálicos de precisão. Ao combinar uma base metálica ou cerâmica com uma cerâmica porosa especial, o design da passagem de ar de precisão interna permite uma adesão suave e estável da peça de trabalho à ventosa de vácuo quando submetida a pressão negativa.

Devido aos poros extremamente finos da cerâmica porosa, a superfície da peça de trabalho pode aderir à ventosa de vácuo sem fatores adversos, como arranhões ou amassados ​​causados ​​pela pressão negativa.

Características do mandril de vácuo de cerâmica porosa:
① Estrutura densa e uniforme: resiste à adsorção de pó de silício/resíduos de moagem, fácil de limpar.
② Alta resistência e resistência ao desgaste: sem deformação durante a retificação, minimiza lascas/fragmentação da borda.
③ Longa vida útil: Excelente retenção do formato da superfície, longo ciclo de acabamento com remoção mínima.
④ Alto isolamento: elimina eletricidade estática.
⑤ Reutilizável e fácil de vestir: sem rachaduras/lascas durante a restauração, possível reutilização múltipla.
⑥ Não produz poeira e é estável: totalmente sinterizado, sem emissão de partículas.
⑦ Leve: a estrutura porosa reduz significativamente o peso.
⑧ Resistência química: personalizável para ambientes corrosivos por meio de controle de material/processo.

Mandril de vácuo de cerâmica vs. ventosa de metal tradicional:

Mandril de vácuo cerâmico no campo de semicondutores
Mandris cerâmicos a vácuo servem como ferramentas de fixação e transporte na produção de wafers semicondutores. Apresentam alta planicidade e paralelismo, estrutura densa e uniforme, alta resistência, boa permeabilidade ao ar, força de adsorção uniforme e fácil acabamento. Essas características os tornam adequados para processos de fabricação de wafers semicondutores, como afinamento, fatiamento, moagem, limpeza e manuseio. Eles abordam com eficácia desafios como impressão de wafers, quebra eletrostática de chips e contaminação por partículas, alcançando qualidade de processamento extremamente alta para wafers semicondutores em aplicações práticas.