Mandril de vácuo de cerâmica porosa avançada

Mandril de vácuo de cerâmica porosa avançada
Mandril de vácuo de cerâmica porosaÉ uma plataforma de suporte de carga que utiliza o princípio da adsorção a vácuo para fixar peças de trabalho. A parte da placa de fixação a vácuo que transmite o vácuo é uma placa de cerâmica porosa. A placa de cerâmica porosa é montada no orifício de encaixe da base, e sua periferia é colada e selada à base. A base é feita de materiais cerâmicos ou metálicos de precisão. Ao combinar uma base metálica ou cerâmica com uma cerâmica porosa especial, o design do canal de ar interno de precisão permite uma adesão suave e estável da peça de trabalho à ventosa a vácuo quando submetida à pressão negativa.

Devido aos poros extremamente finos da cerâmica porosa, a superfície da peça de trabalho pode aderir à ventosa a vácuo sem quaisquer fatores adversos, como arranhões ou amassados ​​causados ​​pela pressão negativa.

Características do mandril de vácuo de cerâmica porosa:
① Estrutura densa e uniforme: Resiste à adsorção de pó de silício/resíduos de moagem, fácil de limpar.
② Alta resistência e durabilidade: Sem deformação durante a afiação, minimizando lascas/fragmentação da borda.
③ Longa vida útil: Excelente retenção da forma da superfície, longo ciclo de curativo com remoção mínima.
④ Alto isolamento: Elimina a eletricidade estática.
⑤ Reutilizável e fácil de renovar: Sem rachaduras/lascas durante a renovação, possibilidade de reutilização múltipla.
⑥ Sem poeira e estável: Totalmente sinterizado, sem emissão de partículas.
⑦ Leveza: A estrutura porosa reduz significativamente o peso.
⑧ Resistência química: Personalizável para ambientes corrosivos através do controle de materiais/processos.

Mandril de vácuo de cerâmica versus ventosa metálica tradicional:

Placa de vácuo cerâmica no setor de semicondutores
Os mandris de vácuo de cerâmica servem como ferramentas de fixação e transporte na produção de wafers semicondutores. Eles apresentam alta planicidade e paralelismo, estrutura densa e uniforme, alta resistência, boa permeabilidade ao ar, força de adsorção uniforme e fácil preparação. Essas características os tornam adequados para processos de fabricação de wafers semicondutores, como adelgaçamento, fatiamento, retificação, limpeza e manuseio. Eles resolvem com eficácia desafios como a impressão do wafer, a ruptura eletrostática dos chips e a contaminação por partículas, alcançando altíssima qualidade de processamento para wafers semicondutores em aplicações práticas.