Mandrin à vide en céramique poreuse avancée

Mandrin à vide en céramique poreuse avancée
Mandrin à vide en céramique poreuseIl s'agit d'une plateforme porteuse utilisant le principe de l'adsorption sous vide pour fixer les pièces. La partie du mandrin à vide transmettant le vide est une plaque en céramique poreuse. Cette plaque est assemblée dans l'alésage de la base, et sa périphérie est collée et scellée à la base. La base est fabriquée en céramique ou en métal de précision. En combinant une base métallique ou céramique avec une céramique poreuse spéciale, la conception du conduit d'air interne de précision permet une adhérence fluide et stable de la pièce à la ventouse sous vide, même en cas de dépression.

En raison des pores extrêmement fins des céramiques poreuses, la surface de la pièce peut adhérer à la ventouse à vide sans aucun facteur indésirable tel que des rayures ou des bosses causées par une pression négative.

Caractéristiques du mandrin à vide en céramique poreuse :
1 Structure dense et uniforme : résiste à l'adsorption de poudre de silicium/débris de broyage, facile à nettoyer.
② Haute résistance et résistance à l'usure : aucune déformation pendant le meulage, minimise l'écaillage/la fragmentation des bords.
③ Longue durée de vie : excellente conservation de la forme de la surface, cycle de dressage long avec un retrait minimal.
④ Haute isolation : élimine l'électricité statique.
⑤ Réutilisable et facile à habiller : pas de fissures/écaillages lors du resurfaçage, réutilisation multiple possible.
6. Non poussiéreux et stable : entièrement fritté, aucune émission de particules.
⑦ Léger : la structure poreuse réduit considérablement le poids.
⑧ Résistance chimique : personnalisable pour les environnements corrosifs via le contrôle du matériau/processus.

Mandrin à vide en céramique VS ventouse métallique traditionnelle :

Mandrin à vide en céramique dans le domaine des semi-conducteurs
Les mandrins à vide en céramique servent d'outils de serrage et de transport pour la production de plaquettes de semi-conducteurs. Ils se caractérisent par une planéité et un parallélisme élevés, une structure dense et uniforme, une résistance élevée, une bonne perméabilité à l'air, une force d'adsorption uniforme et un dressage aisé. Ces caractéristiques les rendent parfaitement adaptés aux processus de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs tels que l'amincissement, le tranchage, le meulage, le nettoyage et la manutention. Ils relèvent efficacement les défis tels que l'impression des plaquettes, la dégradation électrostatique des puces et la contamination particulaire, permettant d'obtenir une qualité de traitement extrêmement élevée pour les plaquettes de semi-conducteurs dans les applications pratiques.