Напредна порозна керамичка вакуумска стезна глава

Напредна порозна керамичка вакуумска стезна глава
Порозни керамички вакуумски стезникје платформа за ношење терета која користи принцип вакуумске адсорпције за фиксирање радних предмета. Део вакуумске стезне главе који преноси вакуум је порозна керамичка плоча. Порозна керамичка плоча је склопљена у отвору базе, а њен обод је спојен и запечаћен са базом. База је направљена од прецизних керамичких или металних материјала. Комбинацијом металне или керамичке базе са посебном порозном керамиком, дизајн унутрашњег прецизног ваздушног канала омогућава глатко и стабилно пријањање радног предмета на вакуумску усисивачницу када је изложен негативном притиску.

Због изузетно финих пора у порозној керамици, површина радног предмета може се залепити за вакуумску усисну чашицу без икаквих неповољних фактора као што су огреботине или удубљења узрокована негативним притиском.

Карактеристике порозне керамичке вакуумске главе:
① Густа и уједначена структура: Отпорна на адсорпцију силицијумског праха/остатка од брушења, лако се чисти.
② Висока чврстоћа и отпорност на хабање: Нема деформација током брушења, минимизира крзање/фрагментацију ивица.
③ Дуг век трајања: Одлично задржавање облика површине, дуг циклус обраде са минималним уклањањем.
④ Висока изолација: Елиминише статички електрицитет.
⑤ Вишекратно употребљиво и лако за обраду: Без пуцања/крзања током обнављања површине, могућа је вишеструка поновна употреба.
⑥ Не праши се и стабилно: Потпуно синтеровано, без емисије честица.
⑦ Лагана: Порозна структура значајно смањује тежину.
⑧ Хемијска отпорност: Прилагодљиво за корозивна окружења путем контроле материјала/процеса.

Керамичка вакуумска стезна глава у односу на традиционалну металну вакуумску чашицу:

Керамичка вакуумска стезна глава у области полупроводника
Керамичке вакуумске стезне главе служе као алати за стезање и ношење у производњи полупроводничких плочица. Одликују се високом равношћу и паралелизмом, густом и уједначеном структуром, високом чврстоћом, добром пропустљивошћу ваздуха, уједначеном силом адсорпције и лакоћом обраде. Ове карактеристике их чине погодним за процесе у производњи полупроводничких плочица као што су стањивање, сечење, брушење, чишћење и руковање. Оне ефикасно решавају изазове попут утискивања плочица, електростатичког разбијања чипова и контаминације честицама, постижући изузетно висок квалитет обраде полупроводничких плочица у практичним применама.