Çakê Valahiya Seramîk a Poroz a Pêşketî

Çakê Valahiya Seramîk a Poroz a Pêşketî
Çakê Valahiya Seramîk a Porozplatformek barhilgir e ku prensîba adsorpsiyona valahiyê ji bo rastkirina perçeyên kar bikar tîne. Beşa çenga valahiyê ku valahiyê vediguhezîne plakaya seramîk a poroz e. Plaka seramîk a poroz di qulika noqbûnê ya bingehê de tê kom kirin, û derdora wê bi bingehê ve tê girêdan û mohr kirin. Bingeh ji materyalên seramîk an metal ên rastîn pêk tê. Bi hevberkirina bingehek metal an seramîk bi seramîkek poroz a taybetî, sêwirana rêya hewayî ya hundurîn a rastîn dihêle ku perçeya kar dema ku zexta neyînî lê were kirin, bi kasa vakslêdana valahiyê ve were girêdan, nerm û sabît.

Ji ber kunên pir nazik ên di seramîkên poroz de, rûyê perçeyê kar dikare bêyî faktorên neyînî yên wekî xêz an çalên ji ber zexta neyînî çêbibin, bi kasa vakûmê ya valahiyê ve were zeliqandin.

Taybetmendiyên Çakê Valahiya Seramîk a Porous:
① Avahiya qalind û yekreng: Li hember adsorpsiyona bermayiyên toza silîkonê/hêrandinê li ber xwe dide, paqijkirina wê hêsan e.
② Hêza bilind û berxwedana li hember aşînê: Di dema hûrkirinê de deformasyon çênabe, çîpkirin/perçebûna qiraxê kêm dike.
③ Jiyana dirêj: Parastina şeklê rûyê hêja, çerxa cilê dirêj bi rakirina kêmtirîn.
④ Îzolasyona bilind: Elektrîka statîk ji holê radike.
⑤ Ji nû ve tê bikaranîn û cilêkirin hêsan e: Di dema ji nû ve çêkirinê de şikestin/çirandin çênabe, gelek caran ji nû ve bikaranîn mimkun e.
⑥ Ne-toz û stabîl: Bi tevahî sinterkirî, bêyî derketina partîkulan.
⑦ Sivikî: Avahiya poroz giraniyê bi girîngî kêm dike.
⑧ Berxwedana kîmyewî: Ji bo jîngehên korozîf bi rêya kontrola materyal/pêvajoyê ve tê xweşkirin.

Çakêtê Valahîyê yê Seramîk VS Kasa Vîzyonê ya Metal a Kevneşopî:

Çuça valahiya seramîk di zeviya nîvconductor de
Çakûçên valahiya seramîk di hilberîna waferên nîvconductor de wekî amûrên girtinê û hilgirtinê kar dikin. Ew xwedî rûtbûn û paralelîzma bilind, avahiyek tîr û yekreng, hêza bilind, derbasbûna hewayê ya baş, hêza adsorpsiyonê ya yekreng, û pêçandina hêsan in. Ev taybetmendî wan ji bo pêvajoyên di hilberîna waferên nîvconductor de wekî ziravkirin, perçekirin, hûrkirin, paqijkirin û destgirtinê guncan dikin. Ew bi bandor pirsgirêkên wekî çapkirina wafer, hilweşîna elektrostatîk a çîpan, û qirêjiya perçeyan çareser dikin, û di serîlêdanên pratîkî de ji bo waferên nîvconductor kalîteyek pêvajoyê ya pir bilind bi dest dixin.