Napredna porozna keramička vakuumska stezna glava

Napredna porozna keramička vakuumska stezna glava
Porozna keramička vakuumska stezna glavaje platforma za nošenje tereta koja koristi princip vakuumske adsorpcije za fiksiranje obradaka. Dio vakuumske stezne glave koji prenosi vakuum je porozna keramička ploča. Porozna keramička ploča je sastavljena u udubljenju baze, a njezin obod je spojen i zabrtvljen s bazom. Baza je izrađena od preciznih keramičkih ili metalnih materijala. Kombinacijom metalne ili keramičke baze sa posebnom poroznom keramikom, dizajn unutarnjeg preciznog zračnog kanala omogućuje glatko i stabilno prianjanje obratka na vakuumsku usisnu čašicu kada je izložen negativnom tlaku.

Zbog izuzetno finih pora u poroznoj keramici, površina obratka može se pričvrstiti na vakuumsku vakuumsku čašicu bez ikakvih negativnih čimbenika poput ogrebotina ili udubljenja uzrokovanih negativnim tlakom.

Karakteristike porozne keramičke vakuumske stezne glave:
① Gusta i ujednačena struktura: Otporna na adsorpciju silikonskog praha/krhotina brušenja, lako se čisti.
② Visoka čvrstoća i otpornost na habanje: Nema deformacija tijekom brušenja, minimizira ljuštenje/fragmentaciju rubova.
③ Dugi vijek trajanja: Izvrsno zadržavanje oblika površine, dugi ciklus obrade s minimalnim uklanjanjem.
④ Visoka izolacija: Uklanja statički elektricitet.
⑤ Višekratna upotreba i jednostavno oblaganje: Nema pucanja/krhotina tijekom obnove površine, moguća je višekratna ponovna upotreba.
⑥ Ne praši i stabilno: Potpuno sinterirano, bez emisije čestica.
⑦ Lagana: Porozna struktura značajno smanjuje težinu.
⑧ Kemijska otpornost: Prilagodljivo za korozivne okoline putem kontrole materijala/procesa.

Keramička vakuumska stezna glava u usporedbi s tradicionalnom metalnom vakuumskom čašicom:

Keramička vakuumska stezna glava u području poluvodiča
Keramičke vakuumske stezne glave služe kao alati za stezanje i nošenje u proizvodnji poluvodičkih pločica. Odlikuju se visokom ravnošću i paralelnošću, gustom i ujednačenom strukturom, visokom čvrstoćom, dobrom propusnošću zraka, ujednačenom silom adsorpcije i jednostavnim oblaganjem. Ove karakteristike čine ih prikladnim za procese u proizvodnji poluvodičkih pločica kao što su stanjivanje, rezanje, brušenje, čišćenje i rukovanje. Učinkovito rješavaju izazove poput utiskivanja pločica, elektrostatičkog proboja čipova i kontaminacije česticama, postižući izuzetno visoku kvalitetu obrade poluvodičkih pločica u praktičnim primjenama.