Qabaqcıl Məsaməli Keramika Tozsoran Çakırı

Qabaqcıl Məsaməli Keramika Tozsoran Çakırı
Məsaməli Keramika Tozsoran Çakiş parçalarını bərkitmək üçün vakuum adsorbsiyası prinsipindən istifadə edən yükdaşıyan platformadır. Vakuum patronunun vakuumu ötürən hissəsi məsaməli keramika lövhəsidir. Məsaməli keramika lövhəsi təməlin batma dəliyində yığılır və onun periferiyası təməllə yapışdırılır və möhürlənir. Əsas dəqiq keramika və ya metal materiallardan hazırlanır. Metal və ya keramika təməlini xüsusi məsaməli keramika ilə birləşdirməklə, daxili dəqiq hava yolunun dizaynı mənfi təzyiqə məruz qaldıqda iş parçasının vakuum sorucu stəkana hamar və sabit yapışmasına imkan verir.

Məsaməli keramikadakı son dərəcə incə məsamələr sayəsində, iş parçasının səthi vakuum əmzik stəkanına mənfi təzyiqin yaratdığı cızıqlar və ya əyilmələr kimi mənfi amillər olmadan yapışdırıla bilər.

Məsaməli Keramika Vakuum Çakının Xüsusiyyətləri:
① Sıx və vahid quruluş: Silikon tozunun/üyüdülmüş zibilin adsorbsiyasına davamlıdır, təmizlənməsi asandır.
② Yüksək möhkəmlik və aşınma müqaviməti: Öğütmə zamanı deformasiya yoxdur, kənarların qırılmasını/parçalanmasını minimuma endirir.
③ Uzun ömür müddəti: Əla səth formasının saxlanması, minimal təmizlənmə ilə uzun sarğı dövrü.
④ Yüksək izolyasiya: Statik elektrik enerjisini aradan qaldırır.
⑤ Təkrar istifadə edilə bilər və asanlıqla örtülə bilər: Yenidən səthləmə zamanı çatlama/qırılma yoxdur, dəfələrlə təkrar istifadə mümkündür.
⑥ Tozlanmayan və sabit: Tam sinterlənmiş, hissəcik emissiyası yoxdur.
⑦ Yüngül: Məsaməli quruluş çəkini əhəmiyyətli dərəcədə azaldır.
⑧ Kimyəvi müqavimət: Material/proses nəzarəti vasitəsilə korroziyalı mühitlər üçün özelleştirilebilir.

Keramika Tozsoran Çak VS Ənənəvi Metal Emiş Kuboku:

Yarımkeçirici sahədə keramika vakuum patronu
Keramika vakuum patronları yarımkeçirici lövhə istehsalında sıxıcı və daşıyıcı alətlər kimi xidmət edir. Onlar yüksək düzlük və paralellik, sıx və vahid quruluş, yüksək möhkəmlik, yaxşı hava keçiriciliyi, vahid adsorbsiya qüvvəsi və asan yapışdırma xüsusiyyətlərinə malikdirlər. Bu xüsusiyyətlər onları yarımkeçirici lövhə istehsalında incəltmə, dilimləmə, üyütmə, təmizləmə və emal kimi proseslər üçün uyğun edir. Onlar lövhənin çapı, çiplərin elektrostatik parçalanması və hissəciklərin çirklənməsi kimi problemləri effektiv şəkildə həll edir və praktik tətbiqlərdə yarımkeçirici lövhələr üçün son dərəcə yüksək emal keyfiyyətinə nail olurlar.