प्रगत सच्छिद्र सिरेमिक व्हॅक्यूम चक

प्रगत सच्छिद्र सिरेमिक व्हॅक्यूम चक
सच्छिद्र सिरॅमिक व्हॅक्यूम चकहे एक भार-वाहक प्लॅटफॉर्म आहे जे वर्कपीस स्थिर करण्यासाठी व्हॅक्यूम ॲडसॉर्प्शनच्या (निर्वात अधिशोषणाच्या) तत्त्वाचा वापर करते. व्हॅक्यूम चकचा जो भाग व्हॅक्यूम प्रसारित करतो, तो एक सच्छिद्र सिरॅमिक प्लेट असतो. ही सच्छिद्र सिरॅमिक प्लेट बेसच्या खोलगट छिद्रामध्ये बसवली जाते आणि तिची बाह्य कडा बेससोबत जोडून सील केली जाते. बेस अचूक सिरॅमिक किंवा धातूच्या सामग्रीपासून बनवलेला असतो. धातू किंवा सिरॅमिक बेसला एका विशेष सच्छिद्र सिरॅमिकसोबत जोडल्यामुळे, अंतर्गत अचूक एअरवेची रचना नकारात्मक दाब लागू झाल्यावर वर्कपीसला व्हॅक्यूम सक्शन कपशी सहज आणि स्थिरपणे चिकटण्यास मदत करते.

सच्छिद्र सिरॅमिक्समधील अत्यंत सूक्ष्म छिद्रांमुळे, नकारात्मक दाबामुळे होणारे ओरखडे किंवा दंत यांसारख्या कोणत्याही प्रतिकूल घटकांशिवाय वर्कपीसचा पृष्ठभाग व्हॅक्यूम सक्शन कपला चिकटवता येतो.

सच्छिद्र सिरॅमिक व्हॅक्यूम चकची वैशिष्ट्ये:
① दाट आणि एकसमान रचना: सिलिकॉन पावडर/ग्राइंडिंगचे कण चिकटण्यास प्रतिकार करते, स्वच्छ करण्यास सोपे.
② उच्च सामर्थ्य आणि झीज प्रतिरोधकता: ग्राइंडिंग दरम्यान कोणताही आकार बदलत नाही, कडा तुटणे/फुटणे कमी होते.
③ दीर्घायुष्य: पृष्ठभागाचा आकार उत्कृष्टपणे टिकवून ठेवते, कमीत कमी काढणीसह दीर्घकाळ टिकते.
④ उच्च इन्सुलेशन: स्थिर विद्युत नाहीशी करते.
⑤ पुनर्वापर करण्यायोग्य आणि लेप करण्यास सोपे: पृष्ठभाग पुन्हा तयार करताना तडे जात नाहीत किंवा त्याचे तुकडे पडत नाहीत, अनेक वेळा पुनर्वापर शक्य आहे.
⑥ धूळ न उडणारे आणि स्थिर: पूर्णपणे सिंटर्ड, कणांचे उत्सर्जन होत नाही.
⑦ हलके वजन: सच्छिद्र रचनेमुळे वजन लक्षणीयरीत्या कमी होते.
⑧ रासायनिक प्रतिकारशक्ती: सामग्री/प्रक्रिया नियंत्रणाद्वारे क्षरणकारी वातावरणासाठी सानुकूलित करता येते.

सिरेमिक व्हॅक्यूम चक विरुद्ध पारंपरिक धातूचा सक्शन कप:

सेमीकंडक्टर क्षेत्रात सिरॅमिक व्हॅक्यूम चक
सेमीकंडक्टर वेफर उत्पादनामध्ये सिरॅमिक व्हॅक्यूम चकचा उपयोग क्लॅम्पिंग आणि कॅरिंग साधन म्हणून केला जातो. त्यांची वैशिष्ट्ये म्हणजे उच्च सपाटपणा आणि समांतरता, दाट आणि एकसमान रचना, उच्च मजबुती, चांगली हवा पारगम्यता, एकसमान अधिशोषण शक्ती आणि सुलभ ड्रेसिंग. या वैशिष्ट्यांमुळे ते सेमीकंडक्टर वेफर निर्मितीमधील थिनिंग, स्लाइसिंग, ग्राइंडिंग, क्लीनिंग आणि हँडलिंग यांसारख्या प्रक्रियांसाठी योग्य ठरतात. ते वेफर इम्प्रिंटिंग, चिप्सचे इलेक्ट्रोस्टॅटिक ब्रेकडाउन आणि कणांचे प्रदूषण यांसारख्या आव्हानांना प्रभावीपणे हाताळतात, ज्यामुळे व्यावहारिक उपयोगांमध्ये सेमीकंडक्टर वेफर्ससाठी अत्यंत उच्च प्रक्रिया गुणवत्ता प्राप्त होते.