Zaawansowany porowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Zaawansowany porowaty ceramiczny uchwyt próżniowy
Porowaty ceramiczny uchwyt próżniowyjest platformą nośną, która wykorzystuje zasadę adsorpcji próżniowej do mocowania obrabianych przedmiotów. Częścią uchwytu próżniowego, która przekazuje próżnię, jest porowata płyta ceramiczna. Porowata płyta ceramiczna jest montowana w otworze podstawy, a jej obwód jest połączony i uszczelniony z podstawą. Podstawa jest wykonana z precyzyjnych materiałów ceramicznych lub metalowych. Łącząc metalową lub ceramiczną podstawę ze specjalną porowatą ceramiką, konstrukcja wewnętrznego precyzyjnego kanału powietrznego umożliwia gładkie i stabilne przyleganie obrabianego przedmiotu do przyssawki próżniowej po poddaniu go podciśnieniu.

Dzięki niezwykle drobnym porom w ceramice porowatej, powierzchnia przedmiotu obrabianego może zostać przyklejona do przyssawki próżniowej bez żadnych niekorzystnych czynników, takich jak zarysowania czy wgniecenia spowodowane podciśnieniem.

Charakterystyka porowatego ceramicznego uchwytu próżniowego:
① Gęsta i jednolita struktura: odporna na adsorpcję proszku silikonowego/resztek szlifowania, łatwa do czyszczenia.
② Wysoka wytrzymałość i odporność na zużycie: Brak deformacji podczas szlifowania, minimalizuje odpryskiwanie/fragmentowanie krawędzi.
③ Długa żywotność: Doskonałe zachowanie kształtu powierzchni, długi cykl obróbki z minimalnym usuwaniem.
④ Wysoka izolacja: eliminuje elektryczność statyczną.
⑤ Wielokrotnego użytku i łatwość renowacji: Brak pęknięć/odprysków podczas odnawiania powierzchni, możliwość wielokrotnego użytku.
⑥ Niepylące i stabilne: całkowicie spiekane, bez emisji cząstek.
⑦ Lekkość: porowata struktura znacznie zmniejsza wagę.
⑧ Odporność chemiczna: Możliwość dostosowania do środowisk korozyjnych poprzez kontrolę materiałów/procesów.

Ceramiczny uchwyt próżniowy kontra tradycyjna metalowa przyssawka:

Ceramiczny uchwyt próżniowy w dziedzinie półprzewodników
Ceramiczne uchwyty próżniowe służą jako narzędzia zaciskowe i nośne w produkcji płytek półprzewodnikowych. Charakteryzują się wysoką płaskością i równoległością, gęstą i jednolitą strukturą, wysoką wytrzymałością, dobrą przepuszczalnością powietrza, jednolitą siłą adsorpcji i łatwym obciąganiem. Te cechy sprawiają, że nadają się do procesów w produkcji płytek półprzewodnikowych, takich jak przerzedzanie, krojenie, szlifowanie, czyszczenie i obsługa. Skutecznie rozwiązują problemy, takie jak odciskanie płytek, elektrostatyczne przebicie chipów i zanieczyszczenie cząsteczkami, osiągając niezwykle wysoką jakość przetwarzania płytek półprzewodnikowych w praktycznych zastosowaniach.