Усъвършенстван порест керамичен вакуумен патронник

Усъвършенстван порест керамичен вакуумен патронник
Порест керамичен вакуумен патроннике носеща платформа, която използва принципа на вакуумна адсорбция за фиксиране на детайли. Частта от вакуумния патронник, която предава вакуум, е пореста керамична плоча. Порестата керамична плоча е сглобена в отвора на основата, а периферията ѝ е свързана и запечатана с основата. Основата е изработена от прецизни керамични или метални материали. Чрез комбиниране на метална или керамична основа със специална пореста керамика, дизайнът на вътрешния прецизен въздуховод позволява гладко и стабилно залепване на детайла към вакуумната вендуза, когато е подложен на отрицателно налягане.

Благодарение на изключително фините пори в порестата керамика, повърхността на детайла може да се залепи към вакуумната вендуза без никакви неблагоприятни фактори като драскотини или вдлъбнатини, причинени от отрицателно налягане.

Характеристики на порест керамичен вакуумен патронник:
① Плътна и равномерна структура: Устойчива на адсорбция на силициев прах/отломки от смилане, лесна за почистване.
② Висока якост и износоустойчивост: Без деформация по време на шлайфане, минимизира отчупването/фрагментирането на ръбовете.
③ Дълъг живот: Отлично запазване на формата на повърхността, дълъг цикъл на обработка с минимално отстраняване.
④ Висока изолация: Елиминира статичното електричество.
⑤ Многократна употреба и лесна за обработка: Без напукване/отчупване по време на повторно нанасяне, възможна е многократна употреба.
⑥ Непрашен и стабилен: Напълно синтерован, без емисии на частици.
⑦ Лекота: Порестата структура намалява значително теглото.
⑧ Химическа устойчивост: Възможност за персонализиране за корозивни среди чрез контрол на материалите/процеса.

Керамичен вакуумен патронник срещу традиционна метална вендуза:

Керамичен вакуумен патронник в областта на полупроводниците
Керамичните вакуумни патронници служат като инструменти за затягане и носене в производството на полупроводникови пластини. Те се отличават с висока плоскост и паралелизъм, плътна и равномерна структура, висока якост, добра въздухопропускливост, равномерна адсорбционна сила и лесно обработване. Тези характеристики ги правят подходящи за процеси в производството на полупроводникови пластини, като изтъняване, рязане, шлифоване, почистване и обработка. Те ефективно се справят с предизвикателства като отпечатване на пластини, електростатично разбиване на чипове и замърсяване с частици, постигайки изключително високо качество на обработка на полупроводникови пластини в практически приложения.