Napredna porozna keramička vakuumska stezna glava

Napredna porozna keramička vakuumska stezna glava
Porozna keramička vakuumska stezna glavaje platforma za nošenje tereta koja koristi princip vakuumske adsorpcije za fiksiranje radnih komada. Dio vakuumske stezne glave koji prenosi vakuum je porozna keramička ploča. Porozna keramička ploča je sastavljena u udubljenju baze, a njen obod je spojen i zapečaćen sa bazom. Baza je izrađena od preciznih keramičkih ili metalnih materijala. Kombinacijom metalne ili keramičke baze sa posebnom poroznom keramikom, dizajn unutrašnjeg preciznog zračnog kanala omogućava glatko i stabilno prianjanje radnog komada na vakuumsku vakuumsku čašicu kada je izložen negativnom pritisku.

Zbog izuzetno finih pora u poroznoj keramici, površina radnog komada može se pričvrstiti na vakuumsku usisnu čašicu bez ikakvih negativnih faktora poput ogrebotina ili udubljenja uzrokovanih negativnim pritiskom.

Karakteristike porozne keramičke vakuumske stezne glave:
① Gusta i ujednačena struktura: Otporna na adsorpciju silikonskog praha/otpada od brušenja, lako se čisti.
② Visoka čvrstoća i otpornost na habanje: Nema deformacija tokom brušenja, minimizira ljuštenje/fragmentaciju ivica.
③ Dug vijek trajanja: Odlično zadržavanje oblika površine, dug ciklus obrade uz minimalno uklanjanje.
4 Visoka izolacija: Eliminiše statički elektricitet.
⑤ Višekratna upotreba i jednostavno oblaganje: Nema pucanja/krhotina tokom obnavljanja površine, moguća je višestruka ponovna upotreba.
⑥ Ne praši i stabilno: Potpuno sinterovano, bez emisije čestica.
⑦ Lagana: Porozna struktura značajno smanjuje težinu.
⑧ Hemijska otpornost: Mogućnost prilagođavanja korozivnim okruženjima putem kontrole materijala/procesa.

Keramička vakuumska stezna glava u odnosu na tradicionalnu metalnu vakuumsku čašicu:

Keramička vakuumska stezna glava u oblasti poluprovodnika
Keramičke vakuumske stezne glave služe kao alati za stezanje i nošenje u proizvodnji poluprovodničkih pločica. Odlikuju se visokom ravnošću i paralelnošću, gustom i ujednačenom strukturom, visokom čvrstoćom, dobrom propusnošću zraka, ujednačenom silom adsorpcije i lakom obradom. Ove karakteristike ih čine pogodnim za procese u proizvodnji poluprovodničkih pločica kao što su stanjivanje, rezanje, brušenje, čišćenje i rukovanje. One efikasno rješavaju izazove poput utiskivanja pločica, elektrostatičkog razbijanja čipova i kontaminacije česticama, postižući izuzetno visok kvalitet obrade poluprovodničkih pločica u praktičnim primjenama.