Mandril de aspiración de cerámica porosa avanzada

Mandril de aspiración de cerámica porosa avanzada
Mandril de baleiro de cerámica porosaé unha plataforma portante que emprega o principio da adsorción ao baleiro para fixar pezas de traballo. A parte do mandril de baleiro que transmite o baleiro é unha placa cerámica porosa. A placa cerámica porosa móntase no orificio de afundimento da base e a súa periferia está unida e selada coa base. A base está feita de materiais cerámicos ou metálicos de precisión. Ao combinar unha base metálica ou cerámica cunha cerámica porosa especial, o deseño da vía aérea de precisión interna permite unha adhesión suave e estable da peza de traballo á ventosa de baleiro cando se somete a presión negativa.

Debido aos poros extremadamente finos das cerámicas porosas, a superficie da peza de traballo pode adherirse á ventosa de baleiro sen factores adversos como rabuñaduras ou amoseduras causadas pola presión negativa.

Características do mandril de baleiro de cerámica porosa:
① Estrutura densa e uniforme: resiste a adsorción de po de silicona/residuos de moenda, fácil de limpar.
② Alta resistencia e resistencia ao desgaste: sen deformación durante a rectificación, minimiza a fragmentación/esconchado dos bordos.
③ Longa vida útil: excelente retención da forma da superficie, longo ciclo de rectificado con mínima eliminación.
④ Alto illamento: elimina a electricidade estática.
⑤ Reutilizable e fácil de rectificar: sen rachaduras/desconchados durante a reparación, posible reutilización múltiple.
⑥ Sen po e estable: Totalmente sinterizado, sen emisión de partículas.
⑦ Livián: a estrutura porosa reduce o peso significativamente.
⑧ Resistencia química: personalizable para ambientes corrosivos mediante control de materiais/procesos.

Mandril de aspiración cerámico VS ventosa metálica tradicional:

Mandril de baleiro cerámico no campo dos semicondutores
Os mandriles de baleiro cerámicos serven como ferramentas de suxeición e transporte na produción de obleas de semicondutores. Presentan unha alta planitude e paralelismo, unha estrutura densa e uniforme, alta resistencia, boa permeabilidade ao aire, forza de adsorción uniforme e facilidade de aderezo. Estas características fan que sexan axeitados para procesos na fabricación de obleas de semicondutores como o adelgazamento, o corte, a moenda, a limpeza e a manipulación. Aborda eficazmente desafíos como a impresión das obleas, a degradación electrostática dos chips e a contaminación por partículas, conseguindo unha calidade de procesamento extremadamente alta para as obleas de semicondutores en aplicacións prácticas.