Napredna porozna keramična vakuumska vpenjalna glava

Napredna porozna keramična vakuumska vpenjalna glava
Porozna keramična vakuumska vpenjalna glavaje nosilna platforma, ki za pritrditev obdelovancev uporablja načelo vakuumske adsorpcije. Del vakuumske glave, ki prenaša vakuum, je porozna keramična plošča. Porozna keramična plošča je sestavljena v vdolbini podnožja, njen obod pa je spojen in zatesnjen z podnožjem. Podnožje je izdelano iz precizne keramike ali kovinskih materialov. Z združevanjem kovinske ali keramične podnožja s posebno porozno keramiko zasnova notranjega preciznega zračnega kanala omogoča gladko in stabilno oprijem obdelovanca na vakuumsko prisesko, ko je izpostavljen negativnemu tlaku.

Zaradi izjemno finih por v porozni keramiki se lahko površina obdelovanca pritrdi na vakuumsko prisesko brez kakršnih koli negativnih dejavnikov, kot so praske ali vdolbine zaradi negativnega tlaka.

Značilnosti porozne keramične vakuumske vpenjalne glave:
① Gosta in enakomerna struktura: Odporna na adsorpcijo silicijevega prahu/ostankov brušenja, enostavna za čiščenje.
② Visoka trdnost in odpornost proti obrabi: Med brušenjem se ne deformira, kar zmanjšuje krušenje/drobljenje robov.
③ Dolga življenjska doba: Odlično ohranjanje oblike površine, dolg cikel obrezovanja z minimalnim odstranjevanjem.
④ Visoka izolacija: Odpravlja statično elektriko.
⑤ Za večkratno uporabo in enostavno obdelovanje: Med obnovo površine se ne razpoka/kruši, možna je večkratna ponovna uporaba.
⑥ Neprašno in stabilno: Popolnoma sintrano, brez emisij delcev.
⑦ Lahka teža: Porozna struktura znatno zmanjša težo.
⑧ Kemijska odpornost: Prilagodljivost za korozivna okolja z nadzorom materiala/procesa.

Keramična vakuumska vpenjalna glava v primerjavi s tradicionalno kovinsko prisesko:

Keramična vakuumska vpenjalna glava na področju polprevodnikov
Keramične vakuumske vpenjalne glave služijo kot vpenjalno in nosilno orodje pri proizvodnji polprevodniških rezin. Odlikujejo jih visoka ravnost in vzporednost, gosta in enakomerna struktura, visoka trdnost, dobra prepustnost zraka, enakomerna adsorpcijska sila in enostavno obdelovanje. Zaradi teh lastnosti so primerne za procese v proizvodnji polprevodniških rezin, kot so redčenje, rezanje, brušenje, čiščenje in ravnanje. Učinkovito rešujejo izzive, kot so vtiskovanje rezin, elektrostatični preboj čipov in kontaminacija z delci, s čimer dosegajo izjemno visoko kakovost obdelave polprevodniških rezin v praktičnih aplikacijah.